Intel esittelee San Franciscon kehittäjäkongressissa lisätyn todellisuuden AR-tekniikoita. Tärkeässä asemessa on yhtiön RealSense 3D-kuvantamisteknologia ja -kamera. Intel julkisti myös Joule-nimisen suoritinmoduulin IoT-sovelluksiin.

Intelin pääjohtaja Brian Krzanich kertoi Intel Developer Forumissa yhtiön suunnitelmista lisättyyn todellisuuteen. Siinä tärkeä elementti on yhtiön RealSense 3D-kuvantamisteknologia ja uusi kamera.

RealSense-kamerassa on infrapunalaser, joka heijastaa kuvattavan kohteen pintaan suorista viivoista koostuvan ristikkokuvion. Kaarevalla pinnalla alkuperäisen kuvion suorat viivat vääristyvät, mikä kuvataan kahdella, toisistaan hieman erillään olevalla kameralla.

Kohteen pinnan muoto voidaan laskea vertaamalla keskenään kohteen pinnassa näkyvää kuvioa ja alkuperäistä suoraviivaista kuvioa. Menetelmä ei sinällään ole uusi, mutta Intel on onnistunut pakkaamaan kaikki elementit ennen näkemättömän pieneen kokoon.

Kannettavien PC-koneiden eturivin valmistajat HP, Dell ja Lenovo ovat jo ilmoittaneet uusista malleista, joissa on sisäänrakennettu RealSense-kamera. Kameran suurin kuvausetäisyys on parin metrin suuruusluokkaa.

RealSense-teknologialle löytyy käyttöä esimerkiksi konenäkösovelluksissa, mutta monella muullakin alueella. Intel tukee voimakkaasti sovellusten ja laitteiden kehittäjiä tarjoamalla kameran sisältävää kehityssarjaa edulliseen 130 dollarin hintaan.

Tapahtumassa oli esillä myös uusi IoT-kehittäjille tarkoitettu korttimoduuli  Joule (48 x 24 x 3,5mm) on jokseenkin samaa suuruusluokkaa kuin Intelin aiempi Edison-moduuli. Uutuus tarjoaa Edisonia huomattavasti paremman laskentatehon ja suuremman määrän liitäntöjä.

Kortista on kaksi versiota, 550x ja tehokkaampi neljän Atom-ytimen 570x, jonka kellotaajuus on 1,7 gigahertsiä. Niissä on  integroitu grafiikkasuoritin kykenee kuvapistemäärään 4K, flash-muistia on 16 gigatavua ja RAM-muistia neljä megatavua.

Liitäntöinä ovat sarjamuotoiset UART, I2C ja USB 3.0 sekä langattomat WiFi 802.11ac ja Bluetooth 4.1. Käyttöjärjestelmänä on Linuxista viritetty Ostro-Linux. Moduulin käyttökohteita ovat teollisen internetin IoT-ratkaisujen lisäksi lisätyn todellisuuden (AR) ratkaisut.

Intelin kehittäjäkokous Developers Forum järjestetäänSan Franciscossa ja Kiinan Shenzhenissä. Tapahtuman tukijalistalla oli nyt Nokian lisäksi parikymmentä muuta yritystä kuten IBM, GE, Lenovo, Microsoft, Samsung ja Ericsson. San Franciscon tapahtuma jatkuu vielä torstain kaupungin keskustassa sijaitsevassa Moscone Convention Centerissä.

LISÄÄ: Intelin pääjohtaja Brian Krzanich aloituspuheenvuoro IDF2016:ssa (LINKKI, video), Intelin Joule-korttimoduuli (LINKKI, pdf) ja lisää tapahtuman muusta annista  (1. päivä, LINKKI), (2.päivä, LINKKI) ja (3.päivä, LINKKI tulossa).

Päivitetty 9.54

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkossa

http://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2016?e=19307983/35580639