Espoolainen Picosun lähtee kehittämään mikrosirujen uusimpia 3D-pakkaustekniikoita kansainvälisten puolijohdevalmistajien kanssa. Picosunin kehittämällä ALD–ohutkalvoteknologialla tullaan valmistamaan sirujen keskeiset rakenteet.

Kansainvälisessä piiritekniikan tutkimuskonsortiossa ovat mukana muun muassa Inotera Memories, STATS ChipPAC Pte. Ltd., Teradyne Corporation, Tessolve Semiconductor Pte. Ltd., UMC, Veeco Instruments ja IME (A*Star´s Institute of Microelectronics, Singapore).

”Olemme innoissamme konsortioyhteistyöstä alan keskeisten toimijoiden kanssa”, Picosunin toimitusjohtaja Juhana Kostamo sanoo.

ALD (Atomic Layer Deposition) on keskeinen valmistusmenetelmä nykypäivän puolijohdeteollisuudessa. Monet maailman johtavista mikroelektroniikkayrityksistä käyttävät Picosunin pinnoitusteknologiaa.

Alkavassa tutkimushankkeessa luodaan uudenlaista, kolmiulotteista mikrosirujen komponenttien pakkausteknologiaa.

”Olemme tyytyväisiä saadessamme Picosunin mukaan konsortioomme, sanoo singaporelaisen IME:n toiminnanjohtaja, professori Dim-Lee Kwong.  Konsortiumin yritysten siantuntemus nopeuttaa hänen mukaansa merkittävästi uuden, edullisen ja tehokkaan elektroniikan markkinoille tuloa.

Kuvat: Picosun

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkossa!

http://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2016?e=19307983/35580639