Pakkausalan Pactec-tapahtuma alkaa tiistaina Helsingissä. Messukeskuksessa tulee olemaan perinteisempien pahvipakkausten lisäksi uusia älykkäitä paketointitekniikoita, konenäköä ja paketteja kuljettava mobiilirobotti. Messuilla on esillä 160 näytteilleasettajaa.

PacTec, FoodTec, Sign Tec ja PlasTec -tapahtumat avautuvat Helsingissä tiistaina. Hyvä esimerkki laaja-alaisesta näytteilleasettajasta on metsäteollisuusjätto Stora Enso, joka esittelee osastolla pakkauskoneiden ja -automaation lisäksi kotimaisia, kuitupohjaisia pakkauksia sekä älykästä pakkaamista.

Älykkyyden ja automaation osuus paketeissa korostuu koko ajan. Suomalainen Telpak esittelee tapahtumassa uusia  käärintäkoneita, Informa monikerrostarroja ja Paperinkeräys RFID-tekniikkaa lavaliikenteen hallintaan.

Industrial ja Co-Automation tuovat messuille konenäköön perustuvan in-line -tarkastusaseman kontrolloimaan pakkausten laatua ja merkintöjä. Optiscanilla on esillä  puolestaan MiR100-mobiilirobotti, joka soveltuue esimerkiksi  sisälogistiikan tavarankuljetukseen.

MiR100 tunnistaa kulkuväylänsä ja ympäristönsä kehittyneen teknologian avulla, mutta lisäksi robotille voidaan tuoda pohjapiirroksia rakennuksista. Pakettirobotti on suunniteltu toimimaan yhteistyössä ihmisten kanssa, sen anturit ja kamerat havainnoivat robotin ympäristöä.

Pakkausalan PacTecin kanssa Helsingin messukeskuksessa järjestetään ke-to 21.–22.9. myös Markkinoinnin viikko ja Bisnespäivät.

LISÄÄ: PacTec 2016 (LINKKI)

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkossa!

http://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2016?e=19307983/35580639