Kempeleläinen kolmiulotteista rakenteellista elektroniikka kehittävä TactoTek on mukana ensi viikon Münchenin elektroniikkamessuilla. Yhteiskumppanina on amerikkalainen piirivalmistaja Linear Technology.

Ruiskuvalettujen 3D-elektroniikkaratkaisujen kehittäjä TactoTek esittäytyy Münchenin Electronica-messuilla 8.-11.11.2016 Linear Technologyn kanssa. Amerikkalaisyritys suunnittelee ja valmistaa analogisia integroituja piirejä, joita TactoTek käyttää rakenteellisessa elektroniikassaan (IMSE, injection molded structural electronics).

’’Linear Technologylla on erikoisosaamista näiden vaihtoehtojen kartoittamisessa, ja käytämme heidän komponenttejaan useissa IMSE-osissa”, kommentoi TactoTekin perustaja ja teknologiajohtaja Antti Keränen (kuvassa).

TactoTekin ratkaisuissa integroidaan painettua elektroniikkaa, kuten piirejä, kosketussensoreita ja antenneja sekä elektronisia komponentteja, kuten ledejä, passiivisia elementtejä ja mikropiirejä kevyihin, ruiskuvalettuihin 3D-muovikappaleisiin.

“Kysyntä Tactotekin teknologialle kasvaa nopeasti ja Linear Technology haluaa varmistaa markkinajohtajuutensa toimialalla,” kommentoi Linear Technologyn kansainvälisestä myynnistä vastaava David Quarles.

TactoTekin ratkaisuja esitellään Linear Technologyn osastolla A4.524.

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!

http://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2016?e=19307983/35580639