Infineon Technologies tuo koteloitujen piipohjaisten mikrofonien markkinoille vähäkohinaisia MEMS-ratkaisuja. Mikrofonimoduulien signaalikohinasuhde on 70 dB ja särotaso kymmenen prosenttia 135 dB:n äänenpaineella.

Nykyisissä MEMS-mikrofoneissa käytetään ääniaallon aktivoimaa kalvoa ja staattista taustalevyä. Infineonin kahden taustalevyn MEMS-tekniikka hyödyntää kalvoa, joka on sijoitettu kahteen taustalevyyn.

Infineonin MEMS generoi täten aiempaa todellisemman differentiaalisignaalin. Ratkaisu mahdollistaa aiempaa paremman korkeiden taajuuksien immuniteetin audiosignaalin prosessoinnille.

Mikrofonien 70 dB:n SNR on Infineonin mukaan 6 dB:n parannus tavanomaiseen MEMS-mikrofoniin. Tämä pidentää myös toimintaetäisyyttä, jolla käyttäjä voi vielä antaa äänikomentoja mikrofonin kautta.

Lisäksi MEMS-mikrofoneilla on toimiva mikrofonista toiseen sovitus (± 1 dB herkkyyssovitus ja ± 2 ° vaihesovitus). Tästä syystä Infineonin ratkaisu sopii ultratarkkaan säteen muodostukseen ja kohinan poistoon.

Uusien Mems-mikrofonien koko on koteloituna 4 mm x 3 mm x 1,2 mm. Näytekappaleiden toimitukset alkavat loppuvuodesta ja laajempi tuotanto ensi vuoden alkupuolella.

LISÄÄ: Infineon (LINKKI), tuotetieto (LINKKI) ja jakelijat (LINKKI)

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue tästä ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2017