Intel aikoo olla ensimmäisenä 10 nanometrin piirien valmistuksessa. Yritys julkisti eilen Pekingissä suunnitelmansa. Ensimmäinen kiekko on prosessoitu ja piiriprosessi tulee käyttöön ensimmäisenä ohjelmoitavissa FPGA-piireissä ja 3D-NAND-muisteissa.

Osoituksena prosessin toimivuudesta yritys esitteli Pekingin teknologiatapahtumassa ensimmäistä ”Cannon Lake” -prosessorin 10 nanometrin kiekkoa (kuvassa). Tilaisuudessa esiteltiin samaisella 10 nanometrin prosessilla toteutettu testisiru, joka sisälsi kolmen gigahertsin taajudella toimivia ARM Cortex-A75 prosessoriytimiä.

Intelin tuotantojohtoon kuuluvan Mark Bohrin mukaan Intelin 10 nm valmis ennen muita ”10 nm” -teknologioita. Hyper-skaalaus on termi, jota Intel käyttää kuvaamaan 2,7-kertaista transistorien tiheyden parannusta, joka saavutetaan yhtiön uusilla prosesseilla.

Intel esitteli tilaisuudessa myös suunnitelmat uudesta 10 nm:n FPGA-piirisukupolvesta. ”Falcon Mesa” -nimellä esitelty FPGA-piiri tulee tarjoamaan lisää suorituskykyä ja liitäntöjä. Intel on kehittänyt prosessorien lisäksi uutta 3D-flash-muistitekniikkaa.

Kuva: Intelin Stacy Smith sai Pekingissä lavalle myös ensimmäisen 10 nm:n prosessilla tehdyn Cannon Lake -suoritinkiekon. Kuva: Intel.

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2017