Oululainen rakenteellisen elektroniikan TactoTek tukeutuu ranskalaiseen Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE-suunnittelu- ja simulointiohjelmistoon.  Yritykset esittelevät yhteistyötään Las Vegasin pian alkavilla CES-messuilla.

Dassault Systémesin 3DEXPERIENCE-alustan avulla kehittäjät saavat työkalut, joilla he voivat itsenäisesti suunnitella Tactotekin IMSE-osia. Uuden IMSE-suunnittelumoduulin avulla suunnittelijat voivat luoda, simuloida ja testata innovatiivisia IMSE-osia ja niiden toimivuutta. Ohjelmisto nopeuttaa muotoilua ja kehitystyötä merkittävästi.

“Tällä hetkellä muunnamme asiakkaidensa tuotteita massatuotantovalmiiksi IMSE-osiksi yhteistyössä asiakkaiden kanssa. Alkuperäiset ratkaisut on usein suunniteltu perinteisen elektroniikkavalmistuksen rajoitteiden mukaisesti”, sanoo TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela.

IMSE-suunnittelumoduulilla voidaan suunnitella esimerkiksi ohjauspaneeleita autoihin, kodinkoneisiin ja kulutuselektroniikan tuotteisiin.  Soveltajia ovat esimerkiksi autoteollisuuden, kodinkoneiden, teollisuuden sekä puettavan elektroniikan yritykset.

“IMSE-suunnittelumoduuli, tarjoaa integroidun suunnittelu- ja simulointiympäristön, mikä mahdollistaa tiiviin yhteistyön elektroniikkaa ja mekaniikkaa suunnittelevien ja simuloivien tiimien välillä”, kertoo Philippe Laufer, Dassault Systèmesin CATIA-liiketoiminnan toimitusjohtaja.

TAUSTAA: TactoTekin IMSE-ratkaisut integroivat printattua elektroniikkaa, kuten piirejä, hipaisukytkimiä ja antenneja, sekä elektronisia komponentteja, kuten ledejä, kolmiulotteisten ruiskuvalettujen rakenteiden sisälle.

IMSE-osat ovat kevyitä ja voivat olla paksuudeltaan alle kaksi milliä, ja niissä elektroniikka on suojassa ympäristön rasitukselta ruiskuvaletun muovin sisässä. Pintamateriaalina voidaan käyttää esimerkiksi jalopuuta, ja kappaleet voidaan muotoilla aiempaa vapaammin.

LISÄÄ: Uusiteknologia-lehden 2/2016 ja 2/2017 artikkeleista:

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2016/50

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2017/9