Elektroniikan pakkaustekniikan IMAPS Nordicin ja IEEE ESP Nordicin konferenssi ja näyttely järjestetään ensiviikolla 12.-14.6.2018 Oulussa. Seminaariosuuden lisäksi tarjolla on VTT:n tiloissa pienimuotoinen elektroniikan pakkaamisen näyttely.

Elektroniikan pakkaamista ja integrointia käsittelevä IMAPS-konferenssi järjestetään vuorotellen eri pohjoismaassa. Vuorossa on nyt Oulu ja VTT isäntänä. Tapahtuma alkaa ensi viikon tiistaina 12. kesäkuuta. Näyttely on vapaasti auki kaikille 13.-14. kesäkuuta.

Konferenssin aihepiirejä ovat elektroniikan materiaali, suunnittelu ja tuotantotekniikka. Ohjelmassa on luennoitsijoita eri Euroopan maista ja totuttuun tapaan sekä teollisuudesta että tutkimuslaitoksista. Tapahtuman tavoitteena on saada uudet tutkimustulokset nopeasti teollisuuskäyttöön.

Miniatyrisointi on tapahtumaa järjestävän Poltronicin Paul Collanderin mukaan nyt ehkä yleisin tavoite, ja siinä nimenomaan miten IC-piirit saadaan kytketty toisiinsa tehokkaasti. Seuraavaksi hänen mukaansa on tehokulutuksen pienentäminen, esimerkiksi anturipiireissä.

Luotettavuuden varmistaminen näkyy myös Collanderin mukaan myös monessa esityksessä sekä erikoisosuuksissa. Myös taajuuden nostaminen ihan kymmeniin gigahertzeihin selostetaan muutamassa esityksessä.

Lisää: IMAPS Nordic (LINKKI) tai sähköpostilla info@imapsnordic.org

Kuva: VTT:n hyperspektrikameran elektroniikkaa.

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2018