Painettu äly ja tulevaisuuden langattomat saivat kehitysrahaa

Suomen Akatemian tutkimusinfrastruktuurikomitea on myöntänyt kansallisten ja kansainvälisten tutkimusympäristöjen kehittämiseen yhteensä 12 miljoonaa euroa. Rahoitusta sai kahdeksan kohdetta. Mukana oli myös kaksi uutta, joissa tutkitaan painettua älykkyyttä sekä toisessa tulevaisuuden langattomia verkkoja.

Tutkimusinfrastruktuureilla tarkoitetaan välineitä, laitteistoja, tietoverkkoja, tietokantoja ja aineistoja sekä palveluita, jotka mahdollistavia eri vaiheissa tapahtuvan tutkimuksen. Ne voivat olla keskitettyjä, hajautettuja tai virtuaalisia ja ne voivat muodostaa toisiaan täydentäviä kokonaisuuksia ja verkostoja.

Edistyneille ja toimintansa vakiinnuttaneille tutkimusinfrastruktuureille myönnettiin yhteensä 8,9 miljoonaa euroa.  Rahoituksella uudistetaan ja vahvistetaan suomalaisia biopankkeja, lääketieteellistä kuvantamista, Suomen Lajitietokeskusta, hiirien geenipankkia, kasvihuonekaasujen seurantajärjestelmää ja hiukkasfysiikan tutkimusta. Nämä tutkimusinfrastruktuurit ovat Suomen tutkimusinfrastruktuurien tiekartalla.

Uusina kohteina rahoitusta saivat painetun älykkyyden infrastruktuuri ja tulevaisuuden langattomien verkkojen tutkimusinfrastruktuuri yhteensä 3,1 miljoonaa euroa.

Painetun älykkyyden infrastruktuurissa (Printed Intelligence, PII) ovat mukana Oulun yliopisto, VTT ja Tampereen teknillinen yliopisto sekä tulevaisuuden langattomien verkkojen tutkimusinfrastruktuurissa (Research Infrastructure for Future Wireless Communication Networks, FUWIRI) Oulun yliopisto, VTT, Aalto-yliopisto ja Tampereen teknillinen yliopisto.

Suomen AkatemianTutkimusinfrastruktuurikomitea tekee lisää vuoden 2018 hakukierroksen rahoituspäätöksiä tammikuun kokouksessaan.

Lisää: Suomen tutkimusinfrastruktuurien strategia ja tiekartta 2014–2020 (LINKKI, pdf)

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2018