Uusien piisirujen suunnittelu on Xilinxin johtoon kuuluvan Ivo Bolsensin mukaan jo liian hidasta, eikä vastaa kasvavaa kysyntää yhä suuremmasta laskentatehosta ja sovelluksista. Xilinxin tekninen johtaja esitteli alkuviikosta Frankfurtin kehittäjäkokouksessa viimeisimpiä tietoja tulossa olevasta heterogeenistä Versal-moniprosessoriarkkitehtuurista.

Muutos tulee olemaan merkittävä Xilinxille. Tekninen johtaja Ivo Bolsens kertoi Frankfurtin XDF-tapahtuman avauspuheenvuorossaan, että tulevissa Versal-piireissä yhdellä sirulla on niin paljon resursseja, että niillä pärjätään kauas tulevaisuuteen. Xilinx aikoo kuitenkin tarjota edelleen myös tavanomaisempia FPGA-piirejä.

Avauksen jälkeen Bolsens kutsui lavalle kaksi asiakkaiden edustajaa kertomaan tulevista suunnitelmista ja trendeistä. Autonvalmistaja Daimlerin Thomas Kaelberi kertoi, millaista älyä ollaan kehittämässä auton sisätiloihin kuljettajaa ja matkustajia varten. Tämä tarkoittaa vähemmän nappien ja kytkimien painamista ja enemmän esimerkiksi eleitä ja puheohjausta.

Toinen puhuja oli ruotsalaisen Ericssonin Hannes Medelius, radiojärjestelmien kehityspäällikkö Ericssonilla. Hänen puheenvuoronsa käsitteli 5G-kehitystä, jossa Xilinxin piireillä onkin merkittävä osuus. Näiden jälkeen lavalle astui Kirk Saban, joka esitteli yksityiskohtaisemmin tulevien Versal-piirien rakennetta ja resursseja.

Tulevat Versal-piirit valmistetaan taiwanilaisen TMSC:n seitsemän nanometrin prosessilla ja ensimmäiset piirit toimitetaan asiakkaille vuoden 2019 jälkimmäisellä puoliskolla. Versal-piiriperheessä on kuusi erilaista versiota, joissa kaikissa on tietty perusvarustus ja vaihteleva määrä erilaisia lisäresursseja.

Kaikissa Versal-piireissä tulee olemaan kahden ytimen ARM Cortex-A72-prosessori ja kahden ytimen ARM Cortex-R5 ”reaaliaikaprosessori”. Lisäksi sirulla on tekoälysovelluksia ja signaalinkäsittelyä varten suuri joukko SIMD-tyyppisiä vektoriprosessoreja, joista Xilinx käyttää nimikettä ”AI Engines” ja ”DSP Engines”.

Löytyypä tulevilta Versal-siruilta myös ”normaali” FPGA-tyyppinen logiikkaverkko, josta Xilinx käyttää nimikettä ”Adaptable Engines”. Siruissa on myös liitännät DDR4-tyyppisille DRAM-muistipiireille ja nopeille sarjamuotoisille siirtoprotokollille kuten Interlaken.

Tapahtuman yhteydessä oli esillä myös monia Xilinxin yhteistyötahoja ARM:n pehmoytimistä saksalaisen Enclustan kokeilukortteihin ja taiwanilaisen Omnitekin Xilinxin piireillä toteutettuihin videokortteihin.

Yksi mielenkiintoinen tuote oli Xilinxin ja ARM:n Designstart FPGA-niminen paketti, jossa Xilinxin Vivado-työkaluun on saatavissa maksuttomasti ”pehmoversiot” ARM Cortex-M1- ja –M3-mikro-ohjaimista.

Toki ARM-pohjaisia mikro-ohjaimia on tarjolla hyllytavarana lukemattomilta piirivalmistajilta, mutta pehmotyyppinen IP-lohko tarjoaa enemmän joustavuutta konfiguroinnin suhteen.

Lisää: Frankfurtin XDF2018-tapahtuman kuvia ja tietoa Xilinxin Facebook-sivulla (LINKKI), twitterissä (LINKKI) sekä Xilinxin blogeissa (Daimler, LINKKI1) ja (Ericsson 5G, LINKKI2).

TAUSTAA: Xilinx järjestää kehittäjäkokouksia muiden isojen piirivalmistajien tapaan kaikilla mantereilla. Xilinx Developer Forum (XDF) järjestetään vuosittain San Josessa Kaliforniassa, Kiinan Beijingissä ja Euroopassa Frankfurtissa. Tapahtumien painopiste on kehittäjille tarkoitetut tekniset seminaarit, jotka Frankfurtissa jakautuivat neljään luentosarjaan. Yksi näistä oli tarkoitettu laitesuunnitteluun ja kolme muuta ohjelmistokehitykseen sulautettuihin sekä pilvi- ja reunalaskentaa varten. (LINKKI)

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2018