Saksalainen korttiratkaisuja valmistava Congatec hakee bisnestä muistakin kuin perusjärjestelmien kehittäjistä. Yritys tarjoaa lähes valmiita rakenteita lopullisiin tuotealustoihin. Uusimmat tuotteet ja demot olivat esillä viime viikon Nürnbergin Embedded World -tapahtumassa.
Congatecin kasvustrategian painopiste on muuttunut muutamassa vuodessa. Tulosta on tullut, sillä viime vuoden myynti oli jopa ennätyksellinen. Liikevaihto kasvoi neljänneksen 132,5 miljoonaan dollariin. Vuonna 2019 Congatec odottaa kasvun jatkuvan, perustuen nykyiseen tilauskantaan ja suunnitteluvoittoihin.
”Teknologian kehittyminen ja suunnittelun monimutkaisuus lisäävät liiketoimintaamme.” selittää congatecin toimitusjohtaja Jason Carlsonin. Hänen mukaansa monet asiakkaat haluavat ostaa alustaratkaisun joka vastaa heidän tarpeitaan ja keskittyä itse omien tuotteidensa ominaisuuksien kehittämiseen.
Nürnbergin messuilla yritys esitteli uuden automaatioon tai verkon reunalaskentasovelluksiin sopivan conga-B7E3-palvelin on COM Express Type 7 -moduulin.
Uutuus on varustettu AMD:n EPYC Embedded 3000 -prosessorilla, jonka luvata tarjoa jopa 52 prosenttia enemmän tehoa verrattuna vanhempiin arkkitehtuureihin.
Moduulissa on kattavat RAS-ominaisuudet sekä tuki laajennetulle lämpötila-alueelle -40 – 85 ° C. Turvaominaisuuksiin kuuluu Secure Boot System, Secure Memory Encryption (SME) ja Secure Encrypted Virtualization (SEV).
Congatec esitteli myös ensimmäiset sulutetut uuteen kahdeksannen sukupolven Intel Core Mobile -prosessoreihin (koodinimeltään Whiskey Lake) perustuvat sulautetut korttituotteet.
Tuotesarjaan kuuluvat Express Type 6 Compact -moduuli, 3,5 tuuman SBC-levy ja Thin Mini-ITX-emolevy. Ne ovat kaikki varustettu kuluttajamarkkinoille suunnatulla Intel Core i7-8565U piirillä.
Uudet conga-JC370 3,5 tuuman SBC-kortit, conga-IC370 Thin Mini-ITX-emolevyt ja conga-TC370 COM Express Type 6 -moduulit sisältävät kaikki 1,8 GHz: n ytimen Intel Core i7-8565U Mobile -prosessorin.
Nürnbergissä Intel, Congatec ja Real-Time Systems esittelivät myös yhdessä teollisen luokan sovelluspalvelinympäristön reaaliaikaohjauksille. Demossa käytettiin Congatecin COM Express Type 6 -pohjaista Intel Xeon E2:n teollisuusluokan palvelinta.
Toinen demosovellus käytti Basler-visio-kameraa, joka suorittaa objektien tunnistusta Linuxissa Intel OpenVino -ohjelmiston, AI-algoritmin ja Intel Arria 10 FPGA-kortin avulla.
Demojärjestelmässä oli toisistaan erillistä Linux-osiota, jotka voitiin käynnistää uudelleen ilman, että se vaikutti virtualisoituun reaaliaikaiseen järjestelmään.
Järjestelmä hyödynsi myös Real-Time Systems -yrityksen RTS-hypervisor-osuutta.
Lisää: Congatec (LINKKI), tuotetietoja (LINKKI), Intel (LINKKI), Real Time Systems (LINKKI) ja Embedded World -tuotteiden videoesittely (LINKKI).
Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)
LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA
Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!
https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2018