IoT-suunnittelutalo Haltian on saanut Amazonin AWS Advanced Technology Partner -akkreditoinnin IoT-ratkaisuilleen. Haltianin IoT-alusta Thingsee hyödyntää myös AWS-verkkorakenteita.
Tuotekehitys- ja IoT-alustapalvelujen tarjoaja Haltian on ensimmäisten suomalaisyrityksenä saanut Amazonin AWS Advanced Technology Partner -tason yhdysvaltalaisyrityksen kumppanuusverkostossa.
”Uuden teknologiakumppanuuden myötä Haltian pääsee ensimmäisten joukossa hyödyntämään uusimpia pilviteknologioita’’, kertoo Haltianin perustaja ja ohjelmistokehityksestä vastaava Teemu Vaattovaara.
Hänen mukaansa, Haltian pystyy ratkaisemaan AWS:n avulla nopeammin teknologia- ja kyberturvallisuushaasteita.
Haltian on ollut Amazonin AWS IoT Hardware Partner -laitekumppani vuodesta 2018 alkaen, mutta voi uuden laajemman akkreditoinnin ansiosta hyödyntää IoT-ratkaisuissaan laajemmuin Amazonin pilvi- ja kyberturvallisuusteknologioita sekä osaamistaan.
Uuden AWS-yhteistyön ansiosta Thingsee-alustan käyttöönotto ja hallinta on yrityksille helpompaa, ja sillä taataan alustan yhteensopivuus Microsoft Azure-, Google Cloud-, IBM Cloud- ja useiden muiden ekosysteemien kanssa.
Päästäkseen Advanced Technology Partner -tasolle Haltianin oli todennettava Amazonille asiantuntemuksensa teknisellä validoinnilla, tarjoamalla teollisen internetin Thingsee-ratkaisun saataville AWS:ssä sekä hankkimalla yhteistyöverkostosta kuusi maksavaa referenssiasiakasta ja nimittämällä oman AWS-tiiminsä pääkikköineen.
Lisää: Amazonin AWS Partnership Network (LINKKI), Haltian (LINKKI) ja Thingsee (LINKKI)
TAUSTAA: Haltian on tarjonnut laitevalmistajille maailmanluokan tuotekehitys- ja suunnittelupalveluja vuodesta 2012. Haltian on ollut oman Thingsee-alustansa lisäksi taustatekijänä esimerkiksi Oura-älysormuksen ja Specim IQ -hyperspektrikuvauslaitteen suunnittelussa.
Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)
LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA
Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!
https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2018/