Yrityskauppa vie Cypressin piirit Infineonille

Saksalainen puolijohdevalmistaja Infineon ostaa amerikkalaisen Cypress Semiconductorin yhdeksällä miljardilla eurolla. Cypressin tunnetuimpia tuotteita ovat kuluttajalaitteiden langattomien piirien ja muistien lisäksi ohjelmoitavat PSoC-järjestelmäpiirit.

Infineon odottaa kaupan tuottavan vuosittain 180 miljoonan euron synergiaedut vuoteen 2022 mennessä ja yli 1,5 miljardin euron myynnin pitkällä aikavälillä. Infineon maksaa Cypressin osakkeesta 23,85 dollaria, joka on melkein tuplasti osakkeen keskimääräisen kurssin. Infineon selkeästi halusi Cypressin tuotteistoonsa.

’’Tuotevalikoimien yhdistäminen avaa mahdollisuuksia nopeasti kasvavilla autoteollisuuden, teollisuuden ja esineiden internetin IoT-markkinoilla’’, selittää müncheniläisyritys Infineonnin toimitusjohtaja Reinhard Ploss yrityskaupan taustaa.

Cypress Semiconductorin perusti Kalifornian piilaaksossa vuonna 1982 alan pioneereihin lukeutuva T.J. Rodgers.

Viime vuosina puolijohdeyrityksiä on myyty jo useita eikä kehitystrendin uskota pysähtyvän. Viimeisimpiä ovat olleet Microsemin myynti Microchipille, Intersilin ja IDT:n myynti Renesasille, ARM:n Softbankille, Linear Technologyn Analog Devicesille ja puolijohteiden jakelijan Farnellin myynti Avnetille.

Aina kauppa ei kuitenkaan onnistu, sillä mobiilipuolen sirujätti Qualcommia myynti NXP:lle peruuntui viime vuonna kovan väännön jälkeen. Korvaukseksi NXP sai kuitenkin kipurahoina kaksi miljardia dollaria.

Aiempia kauppoja ovat olleet vuonna 2015 Intelin Altera-ostos, Avagon Broadcom ja NXP:n Freescale-hankinta Motorolta sekä vuonna 2ooo Texas Instrumentsin  tekemä analogiapiirien valmistaja Burr Brownin osto. Merkittävä muutos oli myös vuonna 2016 kun Microchip osti toisen mikro-ohjainvalmistaja Atmelin.

Kuva: Cypress Semiconductor

 

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2019/