Korttivalmistaja Congatec on esitellyt uusiin Intelin prosessorimalleihin perustuvat COM Express Type 6 -moduulit. Reunalaskentaan sopiville korteille luvataan 15 vuoden ammattisovellusten saatavuus. Kehitteillä on myös nykyisiäkin tehokkaampi COM HPC-korttistandardi.

Congatecin conga-TC370 COM Express Type 6 -moduulit, conga-JC370-upotetut 3,5 tuuman SBC-kortit ja conga-IC370 Thin Mini-ITX-emolevyt sisältävät kaikki uusimmat Intel Core i7-, Core i5-, Core i3- ja Celeron-prosessorit,

Conga-TS370 moduulimalli tukee kymmentä uutta Intelin prosessoria, jotka perustuvat yrityksen Coffee Lake H -mikroarkkitehtuuriin. Mallisarjassa on neljä Intel Xeonia, kolme Intel Corea, kaksi Intel Celeronia ja yksi Intel Pentium -prosessoriin perustuvaa mallia.

Korttisarja tarjoaa laajan skaalautuvuuden pienestä tehonkulutuksesta suureen tehoon. Käytössä on myös USB 3.1 Gen2, joka tarjoaa 10 Gbps:ssa tiedonsiirtonopeuden, sekä TSN-ominaisuudet tarjoavat gigabitin Ethernet-liitäntä.

Uutuuksien lisäksi Congatec on mukana seuraavan sukupolven uuden tehokkaamman COM HPC-standardin kehittämisessä. Alkuperäinen Com Express on jo vuodelta 2005, tosin uusin versio seitsemän on vuodelta 2016.

Congatecin lisäksi mukana ovat muun muassa Intel, Kontron Adlink, Advantec  ja parikymmentä muuta alan yritystä. Ne perustivat  keväällä 2019 nimen COM HPC (High Performance Computing)-työryhmän PICMG-järjestöön. Aiemmin hanke tunnettiin nimellä COM HD.

Tuleva COM HPC tulee tukemaan huippuluokan palvelinprosessoreita ja jopa kahdekan SODIMMS-muistia. Moduulit tukevat liitännöissä PCI Express® 4.0 -standardia, ja myös tulossa olevaa 5.0-standardia tullaan tukemaan.

COM HPC -järjestelmissä tullaan käyttämään kahta uutta suurnopeusliitintä, joissa on vähintään 4 × 100 nastaa, eli yhteensä käytössä on jopa 800 liitäntänastaa. Moduulin maksimi tehonkulutusta kasvatetaan nykyisen COM Expressin  60 watista jopa 125 watin tehoon asti.

Vuonna 2020 julkistettavien nykyistäkin tehokkaampien COM HPC -moduulien kohderyhmä ovat esimerkiksi uuden ajan tehtaat ja muut huippunopeaa laskentaa tarvitset verkko ja vastaavat sovellukset Mukana olevista on Kontron jo ilmoittanut tuovansa moduuleita ja pohjalevyjä alkuvuodesta 2020.

Lisää: Congatec (LINKKI), tuotetiedot (LINKKI), Kontron (LINKKI), Kontronin COM HPC-blogi (LINKKI) ja PICMG-järjestön tiedote (LINKKI)

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2019/