Intel paljasti Piilaakson Hot Chips 2019 -tapahtumassa uusia yksityiskohtia Nervana-tekoälypiiristään. Samalla yritys esitteli uudenn kerrosrakenteisen version tulevasta Lakefield-prosessorista.
Intelin Nervana-hermoverkkoprosessoria on kaksi hieman eri versiota. Niistä NNP-T on suunniteltu hermoverkkomallien kokeiluun ja opiskeluun ja NNP-I hermoverkkomallien tehokkaaseen suorittamiseen esimerkiksi tietokonekeskuksissa.
Nervana NNP-T prosessorissa on kaikkiaan 27 miljardia transistoria 16 nanometrin piiriprosessilla. Sirukoko on 680 neliömilliä ja se kuluttaa sähkötehoa noin 150-250 wattia.
Uutuudessa on 24 verkotettua prosessoria ja se pystyy tarjoamaan jopa 119 TOPS laskentakyvyn. Jokaisessa prosessoriyksikössä on rajoitettu käskyjoukon TPU-laskentayksikkö ja sitä ohjaava vapaammin ohjelmoitava mikro-ohjain.
NNP-T on rakennettu joustavasti ja se on ohjelmoitavasti, jotta se voidaan räätälöidä nopeuttamaan erilaisia sovelluksia. Loppusovelluksiin paremmin sopiva Nervana I:n on integroitu huipputason syvän oppimisen kiihdyty sekä Intelin 10 nanometrin tekniikalla Ice Lake -ytimien tekniikkaa.
Pinoamalla uusi mobiilisuoritin
Hermoverkkolaskennan lisäksi Intel esitteli Hot Chips -tapahtumassa prosessorin koodinimeltään Lakefield. Se on tulevia mobiililaitteita varten suunniteltu piiri, jonka pakkaamisessa hyödynnetään uudenlaista Foveros-nimistä 3D-pinoamista ja IA-hybridilaskenta-arkkitehtuuria.
Uuden pakkaustekniikan avulla Intel pystyi toteuttamaan 12 x 12 millimetrin kokoon suoritinpiirin, joka ei paljoja uusimpia älypuhelinprosessoreja suurempi.
Myös suorittimen virrankulutus, sirupinnan käyttö ja komponentin koko on saatu pidettyä suhteellisen pienenä. Silti mukana on pääsuorittimen lisäksi muistia ja neljä pienempää Atom ”Tremont” -ydintä käsittelemään taustatoimintoja.
Lisäksi Intel esitteli haihtumatonta Optane-muistia sekä piirisarjam optiselle I/O: lle. TeraPHY on Intel ja Ayar Labsin yhdessä kehittämä monoliittista pakettioptiikkaa (MIPO) hyödyntävä tiedonsiirtotapa.
Uutuus pystyy toimimaan yhdessä yrityksen Altera-taustaisen Stratix 10 FPGA-piirien kanssa ja hyödyntää Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) -teknologiaa sekä pystyy siirtämään tietoja nopeasti jopa kahden kilometrin etäisyyteen.
Lisää: Hot Chips 2019 (LINKKI) ja Intelin esitys Nervana Nervana-piireistä (LINKKI, pdf) ja tietopaketti Lakefied-kerrosprosessoreista ja muista Intelin Hot Chips 2019 -uutuuksista (LINKKI).
Päivitetty 22.8.2019
Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)
LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA
Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta
https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2019/