Taiwanilaisen Mediatekin ensimmäinen 5G-kännyköiden Dimensity-järjestelmäpiiri valmistetaan seitsemän nanometrin prosessilla. Ensimmäiset Dimensity 1000 -piiriä hyödyntävät 5G-kännykät luvattiin myyntiin jo ensi vuoden alkupuolella. Vuoden 2021 alussa ratkaisu luvataan Intelin kanssa myös kannettaviin mikroihin.

Mediatekin uusi Dimensity-sarja integroi M5G-modeemin yhteen kompaktiin rakenteeseen, mikä tuottaa merkittäviä virransäästöjä kilpaileviin ratkaisuihin verrattuna. Vastaavia ovat Samsugin, Huawein ja Qualcommin uusimmat tai osin vielä tulossa olevat piiriratkaisut.

Dimensity 1000 5G SoC tukee kahden kantoaallon ratkaisua(2CC CA) ja tukee 4,7 Gbps:n downlink- ja 2,5 Gbps:n uplink-nopeuksia. Piirisarja on suunniteltu tukemaan SA/NSA-tyylisiä 6 GHz -verkkoja.

Piiri integroi myös uusimmat Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.1+ -standardit tarjoamalla yli yhden gigatavun suorituskyvyn sekä laskevan että nousevan siirtotien nopeudella.

Piiri perustuu neljään ARM:n Cortex-A77 -suoritinytimeen, jotka toimivat 2,6 gigahertsin taajuudella, neljään Arm Cortex-A55 -ytimeen, jotka toimivat kahden gigahertsin taajuudella. Piirille on pakattu myös ARM:n Mali-G77 GPU-grafiikkaosuus.

MediaTekin Dimensity 1000 mukana tulee myös uusi MediaTek AI -yksikkö – APU 3.0 -,  jonka luvataan tarjoavan yli kaksinkertainen suorituskyvyn Mediateknin aiemman sukupolven versioon nähden.

Piiri tukee myös valmistajan mukaan ensimmäinen maailmassa kaksois-5G-SIM-ratkaisua. Piiri tukee myös jopa 80 miljoonan pikselin kamerakennoja sekä monikennoratkaisuja sekä HDR-kuvausta ja nopeita 4K:n täysHD-videoita.

Mediatek on tuomassa uuden piirin Intelin kanssa myös vuoden päästä julkistettaviin kannettaviin mikroihin. Ensimmäisenä Mediatekin 5G-modeemit on tulossa Dellin ja HP:n kannettaviin.

Lisää: Mediatek (LINKKI) ja Dimensity 1000 5G (LINKKI) sekä aiemmat 5G-piirejä käsitelleet uutiset Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI).

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2019/

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2019/