5G-puhelimien tarjonta kasvaa. Ne perustuvat Qaulcommin, Huawein ja Samsungin piireihin. Ensimmäiset integroidut ratkaisut tuovat tarjolle myös keskihintaiset mallit. Uusin Qualcomm X60 5G-modeemipiiri ja antenniratkaisu on tarkoitettu kuitenkin 5G-malliston yläpäähän.
Qualcommin Snapdragon X60 perustuu viiden nanometrin tuotantoprosessiin. Qualcomm tuo tarjolle myös pienemmän antenniratkaisun QTM535, jonka avulla voidaan tuottaa entistä kompaktimpia 5G-kännyköitä. Antennimoduulin on suunniteltu parantamaan myös millimterialueen-suorituskykyä.
Uusi Snapdragon X60-alusta hyödyntää taajuusjakoista FDD- ja aikajakoista TTD-muotoa sekä niiden kantoaaltojen yhdistämistä sekä dynaamista SSD-spektrijakoa. Näin se soveltuu alustaksi eri puolilla maailmaa sijaitseviin 5G-verkkoihin.
Uuden sirualusta siirtovauhdiksi saadaan parhaimmillaan 7,5 gigabittiä sekunnissa verkosta ja kolme gigabittiä lähetyksessä. Uutuuspiiri on tulossa käyttöön ensi vuoden alkupuolella julkistettavissa 5G-kännyköissä
Lisää: Qualcomm (LINKKI), video (LINKKI), tuotetieto X60 (LINKKI)