Yhdysvaltalainen Microchip on julkaissut valikoiman sulautettuja Internet-kehityskortteja, jotka soveltuvat IoT-prototyyppien nopeaan toteuttamiseen. Eri korttien avulla voidaan muodostaa yhteyden lähes mihin tahansa pilveen langattomien Wifi-, Bluetooth- tai mobiiliyhteyden kautta.

Microchipin kehityskorttivalikoima sisältää joukon uusia tuoteita, jotka on suunniteltu toimimaan yhdessä suurimpien pilvipalveluiden kanssa. Esimerkiksi  PIC-BLE- ja AVR-BLE-kortit ovat kaksi uutta PIC- ja AVR MCU -korttia, jotka on suunniteltu  Bluetooth Low Energy (BLE) tietoliikennettä hyödyntäviä teollisuus-, kuluttaja- ja turvallisuussovelluksia varten.

Microchipin PIC-IoT WA- ja AVR-IoT WA -kortit ovat uusia Amazon Web Services (AWS): n kanssa kehitettyä PIC- ja AVR MCU -kehityskorttia. Niiden avulla sulautettu sovellus voidaan yhdistää langattoman Wifin kautta  Amazon Web Services (AWS):n pilvipalveluihin.

Amazonin pilveä varten on tarjolla on myös AWS IoT Greengrass -sovellusta hyödyntävä yhdyskanavaratkaisu, joka tukee Wifiä ja Bluetoothia. Kortti pohjautuu SAMA5D27, WILC3000 ja ATSAMA5D27-WLSOM1-piireihin. Niistä SAM-IoT WG yhdistää 32-bittisen SAM-D21 ARM Cortex M0 + -sarjan mikro-ohjaimen ja lisäksi yhteyden Google Cloud IoT Core -pilvipalveluun.

Azure IoT SAM MCU IoT-kehitysalusta integroi laitteen Microsoftin Azure SDK:n ja Azure IoT -palvelut Microchipin MPLAB X -kehitystyökalujen kanssa. Ratkaisun avulla voidaan nopeasti saada IoT-laite toimimaan Microsoftin Azure-pilviverkon kanssa.

Uudet Bluetooth-kehityskortit ja Amazonin palveluihin yhdistyvät tuotteet ovat jo saatavissa, mutta. Googlen ja Microsoftin palveluihin liitettävät kehityskortit tulevat tarjolle vasta kesään mennessä. Lisäksi  Microchip on ilmoittanut julkaisevansa lisäksi kesän jälkeen Sequansin Monarch-moduuliin pohjautuvan IoT-kehityspaketin. Se  tarjoaaa yhteydet myös  LTE-M/NB-IoT-yhteydet matkapuhelinverkkoiohin.

Lisää: Microchip (LINKKI) sekä yrityksen IoT-sivusto (LINKKI) ja suunnittelukeskus (LINKKI). Jakelijat (LINKKI).