Xilinxin laajentaa ohjelmoitavien piirien tarjontaansa pienikokoisilla UltraScale+:n  Artix- ja Zynq-piiriperheillä. Ne soveltuvat skaalautuvuuden ja pienen tehonkulutuksen ansiosta erilaisiin IoT- ja verkkolaitteisiin – terveyslaitteista teollisuuden älykameroihin.

Piirivalmistaja Xilinxin  Artix- ja Zynq UltraScale + -uutuuspiirit ovat jopa 70 prosenttia pienempiä kuin aiemmat vastaavat piirit. Uutuudet on toteutettu 16 nanometrin piiritekniikalla ja koteloitu taiwanilaisen TSMC:n InFO (Integrated Fan-Out) -rakenteisiin.

Pienessä koossa uutuuspiirit vastaavat valmistajan mukaan entistä paremmin uusien älykkäiden reunasovellusten toteuttajien tarpeisiin. Ne sopivat esimerkiksi kuvankäsittely-, terveydenhuolto-, kulutuselektroniikka- ja autoalueen verkkolaitteisiin.

Uusista Artix UltraScale + FPGA tarjoaa laajan I/O-kaistanleveyden ja runsaasti signaalinkäsittelykapasiteettia. Sille sopivia sovellusalueita ovat muun muassa konenäkö edistyneellä anturitekniikalla, nopea verkkokytkentä ja 8K-videolähetykset.

Kustannusoptimoidumpi Zynq UltraScale + MPSoC -piirivalikoima sisältää piiriversion ZU1- ja tuotannossa jo testatut ZU2- ja ZU3-piirimallit.  ARM-pohjainen ZU1 on suunniteltu liitettäväksi reunalla sekä teollisuuden ja terveydenhuollon IoT-järjestelmiin.

Molemmissa Artix- että Zynq UltraScale + -siruperheissä on ennakkotietojen mukaan samat turvaominaisuudet kuin Xilinxin muissakin UltraScale + -piiriperheissä.

Molemmissa ovat RSA-4096, AES-CGM-salauksen purku, DPA-vastatoimenpiteet ja Xilinxin Security Monitor IP-turvaosuus. Kehitystyötä varten on Vivado Design Suite ja Vitis  Unified Software Platform -työkaluohjelmistot.

Lisää: Xilinx (LINKKI), Artic ja Zyng Ultrascale+ (LINKKI) sekä jakelijat (LINKKI).

Kuvat: Xilinx