Qualcomm on julkistanut uuden keskihintaisiin kännyköihin Snapdragon 780G 5G -piirialustan, jossa panostettu AI-suorituskykyyn ja kuvausominaisuuksiin. Piiri tukee wifi6- ja Bluetooth audio-ominaisuuksia. Piiri valmistetaan viiden nanometrin prosessilla.

Qualcommin Snapdragon 780G on ensimmäinen 7-sarjan mobiilialusta, joka sisältää yrityksen Spectra 570:n tarjoamat kolme kuvaprosessoria (triple ISP). Se mahdollistaa kolmen kuvan tallentamisen samanaikaisesti zoom-, laajakuva- ja ultralaajakuvakameroiden avulla.

Ominaisuuksiin kuuluu myös uusi ns. low light architecture, joka parantaa heikossa valaistuksessa otettujen kuvien laatua.  Lisäksi Snapdragon 780G sisältää kuudennen sukupolven Qualcomm AI Enginen ja Qualcomm Hexagon 770 -prosessorin, joka tuplaa alustan AI-suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna.

Snapdragon 780G sisältää uuden Snapdragon X53 5G-modeemin, joka kykenee jopa 3,3 Gbps:n latausnopeuksiin alle kuuden gigahertsin ratkaisuissa.  Alusta tuo myös Snapdragon 888:sta tutut Wifi6- ja Bluetooth audio sekä Snapdragoin Sound -ominaisuudet 7-tuoteperheeseen.

Snapdragon 780G -alustaa käyttäviä kuluttajatuotteita on odotettavissa markkinoille vuoden 2021 toisella neljänneksellä.

Lisää: Qualcomm (LINKKI), tuotetiedot Snapdragoin 780G 5G (LINKKI, pdf) ja uuden Snapdragon-piirin lisäksi muut piiriperheen versiot taulukossa (LINKKI).