Okmetic on lanseerannut uuden TF-SAW-suotimia varten räätälöidyn UF-RFSi-piikiekot täydentämään Ne tarjoavat erinomaisen alustan erilaisille RF-sovelluksille kuten matkapuhelimissa käytettäville BAW- ja TF-SAW-suotimille ja IPD-sovelluksille, joiden kysyntää 5G:n tuleminen vauhdittaa.

Tällä hetkellä kännyköissä käytetään pääasiallisesti BAW- ja SAW-suotimia, mutta uusien TF-SAW-suotimien ennakoidaan kasvattavan kysyntäänsä nopeasti hyvän suorituskyky-hintasuhteensa vuoksi. Okmeticin RFSi-tuoteperheen tuotteet soveltuvat BAW- ja TF-SAW-suotimien alustaksi.

”Okmetic on toimittanut RF-suotimiin ja -sovelluksiin jo lähes kaksi miljoonaa piikiekkoa, ja arvioimme RFSi-piikiekkojen toimitusten lähes kaksinkertaistuvan vuonna 2021 suodinten ja muiden RF-sovellusten kysynnän kasvun myötä,” sanoo nykyisin kiinalaisomisteisen Okmeticin toimitusjohtaja Kai Seikku.

Uusien erikoiskiekkojen kysynnän kasvu on ollut nähtävissä jo pitkään. Okmetic on kasvattanut Vantaan tehtaan kapasiteettia ja henkilöstöä.  Vuonna 2017 alkanut yli 100 miljoonan euron investointiohjelma Vantaan tehtaalle (kuvassa) on jo loppusuoralla.

’’Investoinnin myötä lisääntynyt kapasiteetti antaa Okmeticille mahdollisuuden vastata kasvavaan erikoiskiekkojen kysyntään entistä paremmin,” toteaa Kai Seikku. Yritys on hakenut myös UF-RFSi ja RFSi-kiekoille tavaramerkkiä, sillä niistä odotetaan samanlaista menestystarinaa kuin yhtiön (Silicon-On-Insulator) SOI-kiekoista.

TAUSTAA: Okmetic on ollut vuodesta 2016 osa kiinalaista NSIG:tä (National Silicon Industry Group). Vantaan tehtaan lisäksi yhtiöllä on sopimusvalmistusta Aasiassa. Okmeticin liikevaihto oli viime vuonna 108 miljoonaa euroa. Yhtiön palveluksessa on noin 500 henkilöä.

Kuvituskuva: Okmetic