Snapdragon-piireistään tunnettu Qualcomm esitteli eilen 5G-tapahtumassaan uusimman piiri- ja modeemiversiot 5G-kehittäjille. Uutta olivat Snapdargon 778G-mobiilialustan lisäksi millimetrialueen parempi tuki ja myös M.2-pohjaiset referenssikortit reitittimien ja muiden it-laitteiden nopeaan varustamiseen 5G-yhteyksillä.

Qualcomm julkisti tämän vuoden 5G Summit -tapahtumassa uuden Snapdragon 778G-mobiilialustan, joka tulee käyttöön lähiaikoina muun muassa Honorin, Motorolan, OPPOn ja Xiaomin 5G-puhelinmalleissa. Uutuus valmistetaan kuuden mikron siruprosessilla.

Qualcomm kertoi tapahtumassa myös päivittäneensä Snapdragon X65 5G -modeemin uusilla ominaisuuksilla. Muutokset tarjoavat kehittäjille maailman ensimmäinen 10 gigabitin 5G- ja 3GPP Release 16 -yhteensopivan modeemiratkaisun.

Muut uudet ratkaisut sisältävät entistä tehokkaammat virransäästöominaisuudet sekä laajemman tuen millimetrialueen mmWave-kantoaalloille. Modeemi tukee myös laajempaa 200 megahertsin kaistaa ja standalone (SA) -muotoa.

Uuteen X65-modeemiversioon perustuvat ratkaisut ovat yrityksen jo laitevalmistajilla koekäytössä ja siihen perustuvia tuotteita odotetaan markkinoille vielä kuluvan vuoden loppupuolella.

Tapahtumassa Qualcomm julkisti uuden Snapdragon X65:n lisäksi kymmenen gigabitin korttitason 5G M.2-liitettävän referenssimallin X62. Näiden referenssialustojen avulla 5G voidaan integroida helposti mobiililaitteiden lisäksi esimerkiksi reitittimiin, kannettaviin mikroihin, tablettilaitteisiin tai pelikoneisiin.

Lisää: Qualcomm 5G Summit 19.-20.5.2021 (LINKKI),  X65-modeemi (LINKKI), Snapdragon 778 (LINKKI, pdf) ja esityskalvot (LINKKI, pdf) sekä X65 ja X62 5G M.2-referenssialustat (LINKKI).