Teknologia22 – Uusia sulautetun elektroniikan ratkaisuja on Helsingissä alkaneilla Teknologia22-messuilla aiempia kertoja rajotetummin. Esittelijöiden mukaan syynä on pula piireistä, jonka takia valmistajat keskittyivät myymään nykymallejaan. Jotain uutuuksia löysimme kuitenkin messuilta, jotka jatkuvat vielä huomiseen torstaihin asti.
Kun komponentteja on hankala saada, joutuvat sulautetun elektroniikan laitteiden suunnittelijat yhä enemmän varautumaan siihen, että tuotteeseen tulee muutoksia vielä tuotekehityksen ja laitteen elinkaaren aikana. Siksi messuilla olleet Avnet Embedded ja Digi mainostivatkin, että he pystyvät tarjoamaan uudenlaisia työkaluja, joiden avulla kehittäjät voivat kohtuullisen helposti siirtyä eri sulautettujen korttimallien välillä.
Avnetin Simpleswitch BSP addition layder for HW abstraction for GPIP ja Digin Smart IO mux tools for GPIO lupaavat helpottaa sitä että eri korttimallien liitännät saadaan helposti toimimaan halutulla tavalla. Lisäksi Avnetin osastolla oli esillä SMARC-formaatin uutuuksia, joita oli tarjolla sekä NXP i.MX -sarjan ja Intel Atom-prosessoreilla varustettuina. Tarjolla oli myös isompiakin Intel-prosessorikortteja, kuten laajalla lämpötila-alueella toimiva Intel Tiger Lake -prosessoria käyttävä COM Express -moduuli.
Avnetin osastolla oli esillä erikoisuutena ARM-prosessorilla ja Windows 10 käyttöjärjestelmällä toimiva korttitietokone, jonka keskussiruna on NXP 1.MX 8M. Uutuuspiiri pystyy ajamaan ARM:lle kännettyjen ohjelmien lisäksi perinteisiä x86-puolen Windows-sovelluksia.
Mespekin osastolta löytyi Digi-yhtiön prosessorimoduulin ConnectCore 8X;n uusin versio (C-versio) ja teollisuussovelluksiin sopiva 1.8 tuuman kokoluokan DFI ALF51 Atom-prosessorikortti kahdella gigabitin Ethernetillä ja pitkällä elinkaarituella (kuvassa alla).
Ruotsalaistaustaisen Tritechin osastolla esillä oli saksalainen korttivalmistaja Congatec, joka kertoi ottaneensa käyttöön SMARC-tuotteissaan uuden 2.1 -standardiversion. Näin SMARC-kortissa voi olla käytössä jopa neljä Ethernet- tai PIC Express -liitäntää. Osastolla oli esillä myös Innodiskin teollisuuden flash-muistituotteita sekä RAM-muistikampoja aina DDR5-standardiin asti. Innodisk valmistaa lisäksi M.2-liitäntään sopivia muitakin flash-muistikortteja.
Automaatiotekniikan toimittaja Beckhoff esitteli omalla osastolla uuden modulaarista DIN-kiskoon asennettavaa teollisuustietokonesarjan, jonka modulaarisesti koostuvassa CX2043-tietokoneesta käytetään AMD:n Ryzen-prosessoria kilpailevan Intelin sijaan.
Uuden Ryzen-pohjaisen keskusyksikön oikealle puolelle asennetaan massamuistit ja teholähde. Vasemmalle puolelle asennetaan liitäntä- ja tietoliikennemoduulit, jotka liittyvät keskusyksikköön PCI Express-väylän avulla. Näin niille on tarjolla riittävästi kaistanleveyttä.
Muuten messutapahtuma alkoi eilen varsin verkkaisesti ja tilaa liikkua oli runsaasti. Toivottavasti meno tihenee tänään ja huomenna. Ainakaan seminaaritarjonnan takia ei käyntiä kannata lykätä, sillä messujen aikana järjestetään kymmeniä ja taas kymmeniä mielenkiintoisia tapahtumia. Teknologia22-tapahtuma jatkuu vielä huomiseen torstaihin 5.5.2022 saakka.
Lisää: Aiemmat Uusiteknologia.fi:n teknologia22-messuihin liittyvät artikkelit ja uutiset (LINKKI).