Materiaaliyritys Parker Chomerics on julkaissut tuotteita, joilla voidaan suojata esimerkiksi drone-lennokkien elektroniikkaa sähkömagneettisilta häiriöiltä ja ylikuumenemiselta. Ne voidaan levittää koneellisesti, joka vähentää kokoonpanokustannuksia ja nopeuttaa tuotteiden markkinoille pääsyä.

EMI-haasteisiin vastaaminen vaatii nykyisin erittäin tehokasta suojausta, jolla voidaan suojata laitteen elektroniikkaa toimintahäiriöiltä. Niiden lisäksi tarvitaan myös lämmönsiirtoratkaisu, jolla estetään ylikuumentuminen. Esimerkiksi drone-lennokkeja käytetään nykyisin myös kännykkätukiasemien ja muiden sähkövoimalinjojen lähellä, jotka voivat aiheuttaa sähkömagneettisia häiriöitä (EMI) ja vaarantaa näin dronien toimintaa.

Näihin vaatimuksiin soveltuu Parker Chomerics CHOFORM 5575, Form-In-Place (FIP) EMI -tiivisteaine, joka voidaan levittää  koneellisesti suoraan lennokin korin alumiinipinnalle suojaksi. Sen luvataan säästävän jopa 60 prosenttia tilaa ja painoa lennokin korissa.

Aine on kosteutta hylkivä, hopeoitu, alumiininen silikonimateriaali, joka tuottaa jopa 80 dB:n suojaustehokkuuden. Sillä on myös korkea korroosionkestävyys alumiinipinnalla, mikä estää elektroniikan kotelon galvaanisen korroosion.

Lämpövaikutusten vähentämiseksi Parker Chomerics on kehittänyt THERM-A-GAP GEL 37 -tuotteen, jonka lämmönjohtavuus on 3,7 W/(K·m). Sitä käytetään johtamaan lämpö piirisarjasta lennokin koteloon.

Tätä esikäsiteltyä, yksikomponenttista lämpögeelimateriaalia voi levittää koneellisesti suoraan piirisarjaan. Tuotteen koostumus on pehmeän tahnamainen, mikä vähentää elektronisiin komponentteihin kohdistuvaa rasitusta, eikä tuotetta tarvitse sekoittaa tai kuivattaa.

Lisää: Parker Chomerics (LINKKI), tuotetiedot 5575 (LINKKI ja Gel37 (LINKKI) sekä laajemmin dronen suojausratkaisut (LINKKI).