Muistivalmistaja Kioxia, joka tunnettiin aiemmin Toshiban muistiyrityksenä on esitellyt uudet laajennetun lämpötila-alueen BiCS 3D-flash-muistit. Käyttölämpötila voi olla -40 aina +85 Celsiusaste.

Kioxia Industrial Grade BiCS FLASH 3D -flash-muistin piirimallisto hyödyntää yrityksen uusimman sukupolven BiCS FLASH 3D-flash-muistia 3-bit-per-cell (triple-level cell, TLC) -tekniikalla.

Piirit tukevat kykyä muuntaa Triple-Level Cell (TLC) -flash-muisti (3 bittiä solua kohti) Single-Level Cell (1 bittiä per solu) -tilaan, mikä parantaa suorituskykyä ja luotettavuutta tallennustilan kustannuksella.

BiCS Flash-tekniikka soveltuu laajan lämpötila-alueen avulla esimerkiksi älypuhelimiin, PC-laitteisiin, SSD-levyihin, datakeskusten palvelimiin ja autoihin.

Muisteja on 512 gigabitistä aina neljään terabittiin. Niistä pienemmät ovat tehty 64 ja isoimmat 512 gigabitin muisteista. Kotelointina on 132 nastan BGA.

Lisää: Kioxia (LINKKI) ja tuotetiedot (LINKKI) ja jakelijat (LINKKI)