Pienet COM-HPC Mini -suoritinkortit nostavat superteholaskennan sulautetuissa ratkaisuissa pian aivan uudelle tasolle. Vielä  viimeisiä tarkennuksia vaativalle minikortille on olemassa jo fyysiset mitat ja liitännän nastajärjestys. Ensimmäisiä kortteja odotetaan markkinoille jo ensi vuoden puolivälissä.

Sulautettujen sovellusten tietokonemoduuleita standardoiva PICMG COM-HPC Mini -työryhmä saavutti jo tärkeän virstanpylvään koska suurin osa COM-HPC Mini -kortin yksityiskohdista on saatu määriteltyä eikä merkittäviä teknisiä haasteita ole enää näköpiirissä. Standardointityöryhmän tulokset antavat PICMG:n valmistajielle mahdollisuuden aloittaa jo ensimmäisten yhteensopivien moduulien suunnittelutyöt, jotta OEM-valmistajat ja kehittäjät pääsevät käsiksi tuotteisiin pian lopullisen julkaisun jälkeen.

Aktivisimpia mukana olevia taloja ovat olleet saksalaiset korttivalmistajat Congatec ja Kontron sekä Adlink. Siksi ei ole ihme, että COM-HPC Mini-työryhmän puheenjohtaja Congatecin Christian Eder odottaa että hänen oma yrityksensö voi tuoda ensimmäiset COM-HPC Mini-tuotteet samoihin aikoihin standardin julkaisun kanssa. Syyskuun Suomen EFC2022 tapahtumassa Congatecin Timo Poikonen uskoi myös pystyvänsä toimittamaan ensimmäiset COM HPC Mini -kortit Intelin suorittimilla jo vuoden 2023 puolivälissä.

Tulossa olevat COM-HPC Mini-kortit tarjoavat 50 prosenttia pienemmän fyysisen koon verrattuna ensimmäisen vaiheen COM-HPC Client Size A -moduuleihin, jotka ovat olleet tähän asti pienin COM-HPC-moduulikoko. Ja kuitenkin uusia minikoisia 60 x 95 millimetrin kortteja tarvitaan pian lisää erilaisissa tietokonelogiikkaan laitteissa tai mittausvälineissä. COM-HPC Mini tarjoaa koon lisäksi varsin suuren liitäntämäärän ja valikoiman yhdellä ainoalla liittimellä. Lisäksi spesifikaatio antaa insinööreille mahdollisuuden integroida siihen myös PCIe Gen4- ja Gen5-ratkaisut.

Tulevan COM-HPC Mini nastamääritykset määrittelevät yhden liittimen käytön myös suuremmille COM-HPC-asiakas- ja palvelinmoduuleille (koot A-E) nyt käytetylle kahden liittimen liitinrajapinnalle. Silti vielä kannattaa muistaa, että lpullinen COM-HPC Minin standardin julkaisuprosessi on  kesken, mutta valmista pitäisi tullaa jo vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja aivan lopulliset asetukset kesään 2023 mennessä.

Lisää:  PICMG (LINKKI), COM-HPC (LINKKI) ja korttivalmistajat Adlink (LINKKI), Congatec (LINKKI) ja Kontron (LINKKI).

Kuvat: PICMG