Amerikkalainen Chomerics on julkaissut silikoonittoman lämpöjohtavan Therm-A-GAP-geelin. Uutuus on tarkoitettu optisten laitteiden, kameramoduulien, antureiden ja muistien pakkaamiseen elektroniikkalaitteisiin.

Chomericsin uuden GEL 40NS -tuotteen lämmönjohtavuus on valmistajan mukaan 4,0W/m-K. Tuote muotoutuu valmistajan mukaan helposti kokoonpanossa ja minimoi esimerkiksi komponentteihin, juotosliitoksiin ja johtoihin kohdistuvan rasituksen. Uusi silikoniton materiaali tarjoaa myös saumattoman integroinnin laajoihin automatisoituihin kokoonpanosovelluksiin sekä uusinta- ja kenttäkorjaustilanteisiin.

Aine sopeutuu myös pintojen epätasaisuuksiin, täyttää ilmarakoja ja laajentaa lämpöä tuottavien komponenttien valmistustoleransseja. Tuote tarjoaa alhaisen lämpöimpedanssin jopa 0,15 mm:n (0,006 tuuman) ohuisilla liitossaumoilla. Uutta täysin kovetettua ja annosteltavaa tuotetta ei tarvitse erikseen sekoittaa, eikä se vaadi enää toista kovetusta.

Valmistajan mukaan uudenlainen lämpögeeli sopii sovelluksiin, joissa on välttämätöntä pienentää silikoniöljyn liikkumiseen tai saastumiseen liittyviä riskejä, tai laitteisiin, jotka valmistetaan silikonittomissa laitoksissa. Aine toimitetaan vakiopatruunakokoina kymmenestä kuutiosenttimetristä 3,8 litran pakkauksiin.

Chomerics on osa yhdysvaltalaista Parker Hannifin divisioonaa ja sen materiaalialeen Engineered Materials ryhmää.

Lisää: Chomerics (LINKKI) ja Therm-A-Gap Gel 40NS (LINKKI)