Korttivalmistaja Congatec esittelee Nürnbergin sulautetun tekniikan messuilla uutta pienikokoista COM-HPC Mini -korttimoduulia. Yritys tekee myös yhteistyötä toisen saksalaisvalmistaja Kontronin kanssa uusien COM-HPC-korttiratkaisujen kehittämisessä.

Congatec demoaa Embedded World 2023-messuilla jo ensimmäisiä näytteitä COM-HPC Mini-tietokonekorteista.

Uutuus on tulossa kuitenkin laajemminkin vasta kun PICMG-yhteisö on saanut ratifioitua uuden rakenteen. Uutuuksiin on tulossa Intelin 13. sukupolven Raptor Lake Core-suoritin.

Aiemmin pienin COM-HPC-korttimuoto on ollut COM-HPC Size A, jonka koko on 95 x 120 millimetriä. Se ei ole sopinut aikaisemmin aivan pieniin sulautettuihin sovelluksiin, joissa on käytetty 95 x 95 millimetrin COM Express Compact-kortteja.

COM-HPC Minin 95 x 60 mm:n tuo uusia vapauksia tehokkaiden korttiratkaisujen toteuttamiseksi pienessä koossa, kuten teollisuuden DIN-kiskotietokoneisiin tai kämmentietokoneisiin ja tabletteihin.

Lisää: Congatecin EW2023-sivusto (LINKKI), tuotetiedot COM-HPC Mini (LINKKI) ja PICMG-yhteisö (LINKKI) sekä Kontronin ja Congatecin yhteistyösopimustiedote (LINKKI) sekä Kontronin EW2023-sivusto (LINKKI).