Komponenttipulaa ratkotaan myös uudelleen suunnittelulla, kertoi eilen Espoossa järjestetyssä ECF-tapahtumassa brittiyritys Ciklumin Milan Piskla ja David Gustafik. Tapahtuma keräsi kokoon yli sata osallistujaa.
Tapahtuman tietoturvapuheenvuorossa Jarno Ahlström Check Point Technologiesilta esitteli AI-tekniikoiden perusteita sekä uudenlaisiahaasteita tietoturvalle. Pelottavin esimerkki Alhströmin esityksessä oli, kuinka uuden ChatGPT;bn avulla pystyttiin tuottamaan lähes kaikki tärkeimmät osat Excel-pohjaiseen haittaohjelmaan.
Seminaariannin lisäksi esillä oli useita sulautetun alueen korttiuutuuksia. Avnet Embeddedin Tiitus Aho suositun smarc-korttistandardin uusimpia päivityksiä sekä nousussa olevaa OSM (Open Standard Module) -standardia.
OSM määrittelee pienikokoisen piirilevylle juotettavan prosessorikortin liitännät ja mekaaniset ominaisuudet. OSM-standardissa on neljä eri korttikokoa (0,S,M ja L), joista pienin on kooltaan 30×15 mm ja suurin 45×45 mm.
Vaikka korttivaihtoehdoissa on eri määrä liitäntänastoja ovat versiot suunniteltu niin, että pohjalevy johon moduuli juotetaan on mahdollista suunnitella sellaiseksi että siihen voidaan tarpeen mukaan juottaa eri kokoisia moduuleja. OSM-moduulien tarjonta on Tiitus Ahon mukaan vielä rajallista, mutta markkina niille näyttää olevan kasvavaa kysyntää.
Tällä hetkellä OSM-moduuleja saa heiltä ARM-prosessoreilla varustettuina, mutta myös muut sulautettujen korttien valmistajat ovat esitelleet OSM-moduulituotteita. Ahon mukaan Smarc-kortit ovat hänen mukaansa käytetyimpiä sulautettuja korttityyppejä.
Aho esitteli Avnet Embeddedin osastolla esimerkiksi NXP i.MX -prosessoriin perustuva sekä Smarc- että OSM-standardia hyödyntävät korttituotteet. Lisäksi tuotekehitystä varten on olemassa OSM-sovitinkortti, jonka avulla voidaan kytkeä Smarc-moduulin paikalle kehityskortille. Tällä ratkaisulla ohjelmistokehitys voidaan aloittaa jopa ennen kuin lopullinen laitteisto on täysin valmis.
Eilisessä tapahtumassa oli esillä myös muita sulautettuja korttituotteita. Esimerkiksi Digin esittelyssä olivat muun muassa piirilevylle juotettavat 29 x 29 millimetrin kokoiset uudet ConnectCore MP133 ja MP157 prosessorimoduulit, jotka ovat nastayhteensopivia aikaisempien yrityksen saman kokoisten ConnectCore-moduulien kanssa.
Niistä MP133 on uusin versio yhden ytimen kortista ja STM32MP1-piiriin perustuva MP157-moduuli tarjoaa lisätehoa kahden suoritusytimen kanssa sekä liitännät näyttölaitteiden ohjaamiseen. Sovelluskehitykseen tarjolla on Digi ConnectCore MP157 Development Kit -kehityssarja ja pilvipohjainen sovelluskehitysympäristö.
Aloituskuva: Digin uusi MP157-prosessorimoduulin kehityskortti.
Päivitetty