Kannettaviin mikroihin ja varmaan pian myös sulautettuihin ratkaisuihin on tarjolla uudet Intelin Core Ultra -mobiiliprosessorit. Ne rakentuvat Intelin uudenlaisesta sirurakenteesta, johon on pakattu useita eri prosesseilla tehtyjä siruja laskentayksiköstä uudenlaiseen tekoälylaskimeen.
Intelin eilen julkistama Core Ultra on yrityksen ensimmäinen Intel 4 -sekaprosessiteknologiaan rakennettu prosessori. Se on ensimmäinen, jossa yritys hyödyntää useista siruista rakentuvaa Foveros 3D Advanced -pakkaustekniikkaa. Piialustalle on koottu Intelin oman 4-prosessin lisäksi myös taiwanilaisen TSMC:n tiukemmilla prosesseilla 5 ja 6 nanometrin prosessilla tehtyjä piisiruja.
Core Ultrassa on Performance-core (P-core) -arkkitehtuuri tuo Intelin mukaan selvästi parempaa toimintaa per sykli (IPC). Piirin Efficient-ytimet (E-ytimet) ja vähätehoiset Efficient-ytimet (LP E-ytimet) tarjoavat myös yrityksen mukaan skaalautuvamman ja monisäikeisen suorituskyvyn kilpailijoihin verrattuna.
Piirissä on maksimissaan 16 ydintä (kuusi P-ydintä, kahdeksan E-ydintä, kaksi LP E-ydintä), 22 säiettä ja seuraavan sukupolven Intelin Thread Director optimaalista työkuormituksen ajoitusta varten. Kellotaajuus voi olla maksimissaan 5,1 gigahertsiä (GHz) turbona ja muistituki löytyy 64 Gt LP5/x- ja DDR5:na 96 Gt.
AI Boost -merkkinen NPU on suunniteltu käsittelemään myös pidempään kestäviä tekoälytyökuormia alhaisella teholla, ja se täydentää sekä suorittimella että grafiikkasuorittimella käsiteltyä tekoälyä mahdollistaen 2,5 kertaa paremman virrankulutuksen kuin edellisessä sukupolvessa.
Core Ultra tarjoaa myös parannetun Intelin oman Arc GPU3:n, jossa on maksimissaan kahdeksan Xe-ydintä, tekoälypohjainen Xe Super Sampling (XeSS) ja DX12 Ultimate -tuki. Siinä on laitteistokiihdytetty säteenseuranta, mesh-varjostus, AV1-koodaus ja -dekoodaus.
Liitäntöinä HDMI 2.1 ja DisplayPort 2.1/20G. Thunderbolt4 tarjoaa yhteydet 4K-näyttöihin, nopean tallennustilan ja muut lisävarusteet. Integroituna on Wfi 6E (Gig+) ja tuki erilliselle Wifi 77:lle (5 Gig) sekö Bluetooth LE Audio.
Uusia Core Ultra -mobiilisuorittimia pitäisi olla tarjolla jo hyllytavarana ja myös verkkomyynnissä. Suurin kohderyhmä on alan isot mikroja valmistavat laitevalmistajat, joita Intel kirjaa yli 230 kuten Acer, Asus, Dell, Dynabook, Gigabyte, Google Chromebook, HP, Lenovo, LG, Microsoft. Surface, MSI ja Samsung.
Uuden sirun lisänä on Intelillä on erityinen AI PC Acceleration Program -ohjelma, jossa on mukana yli sata ohjelmistotaloa, jotka virittävät uuden sirun tekoälyominaisuuksia käyttöön tuotteissaan. Yrityksen mukaan tekoälyominaisuudet ovat pian valtavirtaa.
Lisää: Aiempi Uusiteknologia.fi:n uutinen monisirutekniikoista 26.9.2022 (LINKKI) ja 14.12.2023 Intelin tiedote Core Ultra -suorittimien tekniikoista (LINKKI) sekä esittelykalvot (LINKKI. pdf)