![](https://www.uusiteknologia.fi/wp-content/uploads/2020/04/VTT_kvanttikone_jaahdytys_kuvituskuva_www-1000x509.jpg)
Euroopan uudessa siruohjelmassa panostetaan räätälöitäviin kryogeenisiin mikrosysteemeihin, joita voidaan hyödyntää tulevaisuuden kvanttitietokoneiden miljoonien kubittien kommunikaatiorajapintoihin ja paikalliseen jäähdyttämiseen. Suomesta on hankkeessa mukana VTT:n lisäksi seitsemän muutakin alan teknologiaosaajaa.
EU:n Chips Joint Undertaking -hankkeen ARCTIC (Advanced Research on Cryogenic Technologies for Innovative Computing) kokonaisbudjetti on yli 40 miljoonaa euroa. Hanke jatkuu aina vuoteen 2027 asti. Hankkeen avulla rakennetaan kattavaa eurooppalainen toimitusketjun kryogeeniselle fotoniikalle, mikroelektroniikalle ja yleisesti kryomikrosysteemeille kvanttilaskentateollisuuden ympärille. Suomessa VTT:n tehtävänä on valoilmaisimien, kryoelektroniikan sekä lämmönhallintatyökalujen kehittäminen.
”Kryogeniikka on saanut näkyvyyttä ja hyväksyntää tieto- ja viestintätekniikassa kvanttiteknologioiden kehityksen ansiosta, mutta kryopohjaisten järjestelmien laaja käyttöönotto vaatii edelleen huomattavaa tutkimus- ja kehitystyötä.”, kertoo VTT:n tutkimusprofessori Mika Prunnila.
Hänen mukaansa erityisesti monimutkaisten kryogeenisten anturijärjestelmien ja kvanttiprosessorien ja huoneenlämpötilassa toimivien komponenttien välisten rajapintojen kehittäminen on ratkaisevan tärkeää. Tavoitteena on kehittää syväteknologioita, joilla voidaan vastata kryogeenisiin mikrosysteemeihin ja kvanttilaskentaan nojaavien alojen, kuten laskennallisen kemian, biotieteiden ja kyberturvallisuuden, vaatimuksiin.
Suomen osakonsortion kansallinen rahoittaja on Business Finland ja Suomen osuutta johtaa VTT, jonka lisäksi mukana ovat Bluefors, IQM, Okmetic, Picosun ja Quantrolox, SemiQon sekä Tampereen yliopisto.
Koko Arctic-konsortio muodostuu 36 partnerista 11 eri maasta. Hanketta koordinoi belgialainen tutkimuskeskus Imec. Hanke kattaa laajan valikoiman toimintoja, kuten materiaalien ja valmistusprosessien kehittämisen, uudet simulointimenetelmät, heterogeenisen pakkauksen sekä laitteiden ja piirien optimoinnin kryogeenistä toimintaa varten.
Lisää: Arctic-KDT (LINKKI) ja hankkeen pääyhteistyötahot (LINKKI).
Kuvituskuva: VTT