Tekniikan tohtori Tuomas Lahtinen on nimitetty Tampereen yliopistoon rakennettavan mikrosirujen paketointipilottilinjan johtajaksi. EU:n Chip Actin rahoittamalla  SIPFAB-pilottilinjalla tullaan testaamaan uusia sirujärjestelmiä yhteistyössä yritysten kanssa.

Tampereen Yliopistolle rakennetaan mikropiirien paketointiin uusi pilottilinja, jolla halutaan rohkaista suomalaisyrityksiä hyödyntämään uutta huipputeknologiaa. Uuden pilottilinjan vetäjäksi valittavalla fysiikan tohtori Tuomas Lahtinen siirtyy tehtävään Espoon VTT:n siruosaamisen spinoff-yritys Advanfabista (aiemmin Advacam Oy), missä hän toimi puhdastilapakkauslinjojen tiimin johtajana.

Uusi pilottilinja sijoittuu Tampereen yliopiston Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekuntaan (ITC). Se tulee olemaan toinen Suomen pilottilinjoista Espoon VTT:n ohella. EU:n Chips Act -ohjelman rahoituksella rakennetaan pilottilinjoja eri puolille Eurooppaa

Uudella SiPFAB-pilotointilinjalla halutaan madaltaa yritysten kynnystä kehittää omaa sirutuotantoaan yliopiston tukemana. Tavoitteena kuroa kuilua tieteen ja teollisuuden välillä.

’’Euroopalla on selkeät tavoitteet nousta globaaliksi puolijohdeteollisuuden johtajaksi. Yhteistyössä paikallisten ja eurooppalaisten kumppaneidemme kanssa, tehtävämme on osaltamme kuroa umpeen tieteen ja teollisuuden välistä kuilua ja edistää kasvua pilottilinjan avulla’’, kertoo uuden pilottilinjan vetäjä Tuomas Lahtinen.

Tampereen mikropiirien paketointilinjan saama 40 miljoonan euron rahoitus on yksi Suomen suurimmista yksittäisistä yliopistolle kohdennetuista investoinneista tutkimuksen ja innovaatiotoiminnan tukemiseen.