Piisirujen rajoitusten voittamiseksi tutkijat kehittävät uudenlaisia optisia piirejä, jotka on valmistettu piin lisäksi kalkogeenidilasista (chalcogenide glass). Tätä erityistä lasityyppiä käytetään ultranopeisiin tietoliikenneverkkoihin.

Lasisten optisten piirien integrointi piispiireihin voisi johtaa kehittyneempiin viestintäjärjestelmiin, jotka käsittelevät tietoja sata kertaa nopeammin. Australialaisen ARC Centre of Excellence for Ultrahigh bandwidth Devices for Optical Systemsin (CUDOS) fyysikot ovat kehittäneet hybridin integroidun alustan.

‘’Yhdistämällä epälineaarinen lasi teollisesti skaalautuvaan CMOS-yhteensopivaan alustaan ja saatiin yhdistetty piin ja lasin tärkeimmät edut jolloin tuloksena on toimiva ja tehokas ultrakompakti optinen piirin”, kertoo CUDOSin johtava fotoniikan nanoautomaatiojohtaja Dr Alvaro Casas Bedoya tutkimuslaitoksensa tiedotteessa.

Uuden sirualustan luvataan olevan kehittyneempi vaihtoehto perinteisille integroiduille piireille, joita puolijohdeteollisuus tällä hetkellä valmistaa Tutkijat osoittivat, että heidän lähestymistapansa on massatuotettavia. Ratkaisu voidaan integroida jokapäiväisiin elektronisiin laitteisiin kuten älypuhelimiin ja tietokoneisiin.

Kalkogeenidilaseja on jo käytetty laajakaistaisissa mikroaaltopiireissä ja nyt työ osoitti, että on mahdollista yhdistää tämä materiaali nykyisen teollisen standardin alustaan fotoniseksi integroinniksi piin kanssa.

LISÄÄ: Nanobitteja.fi (LINKKI), tutkijoiden tiedote (LINKKI) ja Optica-tiedelehden tutkimusartikkeli (LINKKI).

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2017