Puolijohdealan yrityskaupat ovat hiipuneet selvästi muutaman todella ison jättikaupan jälkeen. Kauppoja on jopa peruttu. Esimerkiksi Qualcomm ei lopulta ostanutkaan NXP:tä, mutta hankki äskettäin 3,1 miljarilla dollarilla RF360-yrityksen kokonaan itselleen TDK:lta (ex-Epcos).
Tämän vuoden puolijohdealan yrityskauppoja ohjaavat tutkimuslaitos IC Insightin mukaan erityisesti verkko- ja langattomat ratkaisut. Erityisesti autoteollisuuden tulevaisuuden tarpeet kiinnostavat puolijohdevalmistajia.
Vaikka yrityskauppojen määrä laski viime vuonna, on IC Insigtin tilastojen mukaan yrityskauppojen arvo kuluvan vuoden aikana elokuuhun mennessä uudelleen hieman jo kasvaneet. Tutkimuslaitoksen mukaan tänä vuonna on tehty 20 yritys, liiketoimintayksiköiden, tuotelinjojen sekä teollis- ja tekijänoikeuksien kauppoja noin 28 miljardilla dollarilla.
Mukana ovat muun muassa Intelin modeemibisneksen siirtyminen Applelle, Marvellin Wifi-yksikön myynti NXP samalla kun yritys hankki vahvistukseksi GlobalFoundriesin, Multi-Giginja Aquantian -sirutoiminnot.
Vaikka tulevia yrityskauppoja on vaikea ennustaa, on tutkimuslaitoksen mukaan käytännössä varmaa , että se ylittää vuoden 2017 puolijohteiden yritysjärjestelyjen kolmanneksi suurimpana vuonna.
Puolijohteiden yritysjärjestelyt saavuttivat huippunsa vuonna 2015 yli 30 kaupalla, joiden arvo oli 107,3 miljardia dollaria, ja sen jälkeen vuonna 2016 tehtiin noin 30 kaupalla 100,4 miljardin dollarin yritysjärjestelyt.
Tosin lopulllinen vuoden 2016 summa laski 59,8 miljardiin dollariin, koska osa yrityskaupoista peruttiin, osin halusta pitää yritysten strateginen omistus amerikkalaisissa käsissä.
Erityisen nahkeasti nykyisin Yhdysvalloissa koetaan kaupat ja yhteistyö kiinalaisyritysten kanssa.
Lisää: IC Insightin 2019 McClean-raportti (LINKKI, tiedote) ja Qualcommin RF360-tiedote (LINKKI)
Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)
LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA
Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta
https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2019/