Tag: Congatec

Kameranäköä ja nopeutta uudella liittimellä

-

Sulautettu konenäkö on nousemassa yhdeksi tärkeimmistä teollisuuden trendeistä, arvioi Münchenin elektroniikkamessuilla korttivalmistaja Congatec. Kameranäkö vaatii pian myös nykyistä nopeampia korttiliitäntöjä. Apuun on tulossa kehutteillä oleva COM-HD -korttiliitäntästandardi.

Suorituskykyä sulautettuun pikkumoduuliin

-

Saksalainen Congatec on julkaissut uuden SMARC 2.0 -tietokonemoduulin, joka perustuu jopa kahdeksan ytimen NXP:n 64-bittiseen i.MX8 ARM-prosessoriin. Kortin grafiikkaominaisuudet riittävät jopa kolmen itsenäisen 1080p-näytön tai yhden 4K-näytön ohjaamiseen.

AMD:n sulatettuihin lisää grafiikkapotkua

-

AMD ei aio luovuttaa sulautetuissa tehoratkaisuissa vaan tuo tarjolle entistä suorituskykyisemmän EPYC Embedded 3000-piiriperheen. Zen-suorittimen ja Vega-grafiikkakiihdyttimen yhdistelmäpiirit ovat myös esillä huomenna Nürnbergissä alkavilla Embedded World -messuilla.

Uusia emolevyjä IoT-laitteisiin

-

Congatec tuo uuden Mini-ITX-standardiin perustuvan emolevyperheen, joka hyödyntää Intel Core U (Kaby Lake) -prosessoreita. Uusi korttisarja on suunniteltu erityisesti esineiden internetin laitteisiin.

IoT-yhteys kaikkiin anturiverkkoihin

-

Saksalaisen Congatecin uuden korttituotteen avulla voi toteuttaa esineiden internetin (IoT) Gateway-yhdyskäytävän. Siihen voi liittää kahdeksan antennia ja runsaasti erilaisia liitäntämoduuleita. Tarjolla on räätälöidyt mallit erilaisiin anturiverkkoihin.

Atomeja monessa koossa

-

Congatec esittelee meneillään olevilla Nürnbergin Embedded World -messuilla uusia Intelin Atom-ohjainpiirillä toteutettuja korttituotteitaan. Niitä on tarjolla COM Express- ja Qseven-moduuleista Mini-ITX-emolevyyn asti.