Intel aikoo olla ensimmäisenä 10 nanometrin piirien valmistuksessa. Yritys julkisti eilen Pekingissä suunnitelmansa. Ensimmäinen kiekko on prosessoitu ja piiriprosessi tulee käyttöön ensimmäisenä ohjelmoitavissa FPGA-piireissä ja 3D-NAND-muisteissa.
Tag: FPGA
Hot Chips esitteli tekoälylaskimen
Video: Microsoftilta uusia työkaluja IoT-kehitykseen
Microsoft aikoo panostaa entistä enemmän IoT- ja tekoälyratkaisujen kehittämiseen. Seattlessa eilen alkaneessa ohjelmistokehittäjien Build 2017 -tapahtumassa toimitusjohtaja Satya Nadella demosi esikuntineen uusia Azure- ja tekoälypalveluitaan ja -ohjelmistojaan. Katso nettivideona tapahtuman koko tarjonta