Inteliltä tekoälypiiri ja pinoamalla uusi mobiilisuoritin Uutuudet - 22.8.201926.8.2019 Intel paljasti Piilaakson Hot Chips 2019 -tapahtumassa uusia yksityiskohtia Nervana-tekoälypiiristään. Samalla yritys esitteli uudenn kerrosrakenteisen version tulevasta Lakefield-prosessorista.