Tag: Intel

Electronica2020: Uusi COM-HPC-korttialusta reunalaskentaan

-

Congatec julkisti virtuaalisilla Electronica-messuilla uuden COM-HPC-standardin korttialustan ja pienikokoisen AMD:n  V2000-Ryzen-suorittimeen perustuvan COM Express-kortin sekä joukon uusia 11. sukupolven Intel-kortteja. HUOM! Mukana 25.2.2021 päivitetty linkki COM HPC-standardiin.

Intel myy NAND-muistipiirinsä

-

Korelalainen muistipiiriyritys SK hynix ostaa suoritinvalmistaja Intelin NAND-muistipiiritoiminnot yhdeksällä miljardilla dollarilla eli vajaalla kahdeksalla miljardilla eurolla.  Kauppa sisältää piiritoimintojen lisäksi Kiinassa sijaitsevan Dalian NAND-muistipiiritehtaan Kiinassa.

VMware AI-yhteistyöhön Nvidian kanssa

-

Suoritinyhtiö ARMia ostamassa oleva Nvidia vahvistaa tekoälykehitystään ohjelmistoyhtiö VMwaren kanssa. Yritykset julkistivat yhteistyösuunnitelmat viime viikon virtuaalisessa VMworld2020-nettitapahtumassa. Tapahtumassa julkistettiin lisäksi VMwaren hybridipilven Project Monterrey -arkkitehtuuri yrityksen pääomistaja Dellin lisäksi HPE:n, Intelin, Lenovon ja Nvidian kanssa.

NVIDIA ostaa ARM:n – 40 miljardin dollarin jättikauppa

-

Japanilainen Softbank luopuu mobiilialan suorittimiin keskittyneestä brittiyritys ARM:sta 40 miljardin dollarin eli 34 miljardin euron hinnalla. Ostajana on NVIDIA, joka laajentaa näin toimintaansa mobiilin lisäksi tekoälyalueen suoritinlaskentaan. Kauppasumma maksetaan rahan lisäksi osin osakkeina. Softbank osti ARM:n neljä vuotta sitten 25 miljardilla eurolla.

Uutuusprosessori sulautettuihin ratkaisuihin

-

Saksalainen Congatec on julkaissut uunituoreeseen Intelin Tiger Lake -prosessoriin perustuvia korttitietokoneita. Tarjolla on uusi COM Express -kortti ja ensimmäistä kertaa myös nopeampi COM-HPC-standardin mukainen sulautettu korttiuutuus.

FPGA-piireillä lisää vauhtia reunalaskentaan

-

Molexin omistama BittWare on esitellyt uuden vaikeisiin olosuhteisiin sopivan reunapalvelimen TeraBox 200DE. Uutuus tuo Achtronixin, Intelin ja Xilinxin uusimmat FPGA-kiihdytinpiirit verkon reunalaskentaan.

Inteliltä uusi superlaskenta-arkkitehtuuri

-

Intel esitteli Supercomputing 2019 -tapahtumassa uuden Xe-arkkitehtuuriin perustuvan laskentaratkaisun. Tuleva seitsemän nanometrin piiriperhe on tarkoitettu superlaskentaan ja tekoälysovelluksiin. Ohjelmointiin tulee myös uusi OpenAPI-ohjelmointimalli.

Pelkkä IoT ei riitä ratkaisuksi – tekoäly tarpeen

-

Tekoälyä ja esineiden Internetiä yhdistävätg organisaatiot pärjäävät IDC:n tekemän selvityksen mukaan pelkästään IoT:tä käyttäviä selvästi paremmin. Selvityksen tilaajina olivat tietotekniikan SAS ja piiritekniikan Intel. Mukana oli kaikkiaan 450 alan päättäjää maailmanlaajuisesti.

Intelin FPGA-jättipiiri rakentuu kahdesta sirusta

-

Intel on saanut tuotantoon uudet kahdesta sirusta rakentuvat Stratix 10 GX 10M FPGA -piirit. Niissä on yhteensä 10,2 miljoonaa logiikkaelementiä (LE), joka on hieman enemmän kuin yhden sirun ratkaisuna toteutetuissa Xilinxin Virtex UltraScale  VU19P -piireissä.

Microsoftilta kännykkätabletti – Androidilla

-

Microsoft palaa mobiililaitteisiin uudenlaisella kaksinäyttöisellä Duo-tablettikännykällään. Androidiin perustuva uutuus oli eilen New Yorkissa pidetyn julkistustilaisuuden todellinen uutuus. Muuten yritys esitteli perinteisempiä kaksitoimisia Surface-laitteita, joissa hyödynnetään Intelin, AMD:n ja Qualcommin suorittimia. Uutta oli myös kaksinäyttöisiin laitteisiin tarkoitettu Windows 10X-käyttöjärjestelmä.