Tag: Intel

Kameranäköä ja nopeutta uudella liittimellä

-

Sulautettu konenäkö on nousemassa yhdeksi tärkeimmistä teollisuuden trendeistä, arvioi Münchenin elektroniikkamessuilla korttivalmistaja Congatec. Kameranäkö vaatii pian myös nykyistä nopeampia korttiliitäntöjä. Apuun on tulossa kehutteillä oleva COM-HD -korttiliitäntästandardi.

Intel-prosessorien haavoittuvuus – tamperelaistutkijat mukana

-

Intelin prosessoreista löytyi viime viikolla jälleen uusi haavoittuvuus. Vika on ´erilainen kuin alkuvuonna uutisoitu Specter and Meltdown. Kiintoisaksi löydöksen tekee, että haavoittuvuuden löytämisessä oli mukana myös Tampereen teknillisen yliopiston tutkijoita.

Uuden suorituskyvyn flash-asema

-

Samsungin lupaa viedä ulkoiset tallennusratkaisut uudelle suorituskyvylle pian julkistettavalla SSD X5 -asemallaan. Uutuus perustuu nopeisiin NVME-flash-muisteihin ja Thunderbolt 3 -liitäntään. Tarjolla on asemia puolesta terasta kahteen ja niissä on erikoisrakenteinen jäähdytys ja kestärakenne.

Assembly18: Pelataan nopeilla 5G-yhteyksillä

-

Helsingin messukeskuksessa alkavilla Assembly-digifestivaaleilla pilotoidaan myös Telian 5G-koeverkkoa. Pelaajat pääsevät tänään kokeilemaan verkkoa, jossa hyödynnetään Nokian ja Intelin Telialle toimittamaa 5G-tekniikkaa.

Video: Nokia pilotoi 5G-tuotantoa Oulun tehtaallaan

-

Nokia ja Telia ovat ottaneet Intelin kanssa askeleen seuraavan teollisen vallankumouksessa kokeilussa. Äskettäin Nokian Oulun tukiasematehtaalla pilotoitiin 5G:tä, pilvipalvelua ja datakeskusta todellisessa teollisuuden Industry 4.0 -ympäristössä. Katso videolta ensikommentit Industry 4.0:sta.

Inteliltä uusi Core i9-prosessori – plussaa myös aiempiin

-

Intel näkee kasvavaa kysyntää nopeille kannettaville tietokoneille, jotka voivat tarjota työpöydän kaltaisen suorituskyvyn. Siihen yritys tyo uuden kahdeksannen sukupolven Core i9-prosessorin, joka yleistynee aikanaan myös sulautettuissa korttituotteissa.

FPGA-piirit terabittien yhteyksiin

-

Intel toimittaa jo markkinoiden ensimmäistä huippunopeilla lähetinvastaanottimilla varustettua Stratix 10 TX FPGA-piiriään. Uutuuteen on integroitu uutta 58G PAM4 -tekniikkaa ja piirin luvataan jopa tuplaavan kaistaleveyden perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Näiden yritysten kännyköihin Qualcommin 5G-piirit

-

Qualcomm julkisti eilen listan kännykkäyrityksistä, jotka aikovat hyödyntää yrityksen 5G-piirejä tulevissa malleissaan. Mukana on Nokia-puhelimia valmistava HMD, mutta listalta puuttuvat isoista Apple ja Huawei, joista toinen luottaa Intelin ja toinen omaan 5G-piirisuunnitteluunsa. Myös Samsung puuttuu listalta.

Nopeita 5G-piirejä tulevaisuuden kännyköihin

-

Tulevien 5G-verkkojen rinnalla kehitetään seuraavan sukupolven kännyköitä ja niiden piiriratkaisuja. Qualcomm kertoo tekevänsä Nokian kanssa yhteistyötä 5G NR -testauksessa ja uusimpana Intel kertoo testanneensa uutta 5G NR -piirisarjansa XM8000 koeverkoissa.