Samsung ohitti muistipiirien avulla viime vuonna Intelin maailman suurimpana puolijohteiden valmistajana. Gartnerin mukaan kasvua auttoi muistipiirit, joista on tullut prosessoreitakin merkittävimpi osa puolijohdemarkkinoita.
Intelin prosessoreiden uusimmista tieturva-aukoista on kirjoitettu jo laajasti, mutta uusimpien tietojen mukaan toinen tietoturva-aukko koskee Intelin lisäksi myös AMD:n ja ARM:n suorittimia. Haavoittuvuus mahdollistaa luottamuksellisen tiedon, esimerkiksi salausavaimien lukemisen.
Saksalainen Framos tarjoaa laiterakentajille Intelin RealSense-tekniikkaan perustuvia laitemoduuleja ja tukiohjelmiston. Niiden avulla voidaan tuotteisiin integroida helposti virtuaalisia tai laajennetun todellisuuden ominaisuuksia. Kone saadaan näkemisen lisäksi lähes ”ajatelemaan”.
Intel tarjoaa ostamansa Alteran FPGA-piiriosaamista tulevaisuuden IoT- ja datakeskusten laiteratkaisuihin. FPGA-SoC-piirit sopivat esimerkiksi IoT-yhdyskäytävän toteuttamiseen. Uutta EPID-identiteettiä tukevat myös Amazonin, Googlen ja Microsoftin pilvipalvelut.
Intel aikoo olla ensimmäisenä 10 nanometrin piirien valmistuksessa. Yritys julkisti eilen Pekingissä suunnitelmansa. Ensimmäinen kiekko on prosessoitu ja piiriprosessi tulee käyttöön ensimmäisenä ohjelmoitavissa FPGA-piireissä ja 3D-NAND-muisteissa.
Microsoft kertoi alkuviikosta Piilaakson Hot Chips 2017 -seminaarissa Intelin FPGA-piireihin pohjaituvasta Project Brainwave -syväoppimisratkaisustaan. Ohjelmoitavien piirien avulla tehoälylaskentaan syntyy huippunopea neuroverkko.
Komponenttijakelija Arrow on esitellyt FPGA-kehityskortin esineiden internetin kytkentöjen toteuttamiseen. Siinä on 11 x millin kokoinen Intel-Alteran FPGA-piiri, joka sisältää 8000 ohjelmoitavaa logiikkaelementtiä.
Puolijohdejätti Intel pohjustaa tuloaan robottiautojen tekniikkatoimittajaksi. Yritys kertoi ostavansa 12 miljardilla dollarilla israelilaisen Mobileyen kuvankäsittelypiirit ja -ohjelmistot. Muutama vuosi sitten yritys osti sulautettujen ohjelmistojen Wind River Systemsin.
Congatec tuo uuden Mini-ITX-standardiin perustuvan emolevyperheen, joka hyödyntää Intel Core U (Kaby Lake) -prosessoreita. Uusi korttisarja on suunniteltu erityisesti esineiden internetin laitteisiin.
Ericsson esittelee Barcelonan mobiilimessuilla yhdessä Intelin ja China Mobile kanssa tehdasta, jossa ruuvimeisselitkin ovat liitetty internettiin. Demossa hyödynnetään uutta LTE-verkon NB-IoT (narrow band IoT) -tekniikkaa.
