Piikomponentit historiaan uuden materiaalin tieltä

Uutinen

- 6.11.201922.11.2019

Tulevaisuuden antiferromagneetteihin perustuva tietokoneteknologia etenee. Tutkijoiden ovat osoittaneet, kuinka bittejä voidaan kirjoittaa ja lukea sähköisesti eristävissä antiferromagneettisissa materiaaleissa. He näkevät ne lupaavina materiaaleina korvaamaan nykyiset piipohjaiset komponentit tietokoneissa.

Rankkojen kohteiden painikkeet – kestävät ilkivaltaakin

- 25.3.201926.3.2019

Yhdysvaltalainen C&K on julkaissut sarjan jopa ilkivaltaa kestäviä suljetuttuja kytkimiä. Ne on IP67/IK10-luokiteltuja ja ATP19- ja ATP22-sarjan painikekytkimet on saatavana 19 mm ja 22 mm halkaisijoilla kohteeseen upotettavaksi.

Fintronic vaihtaa omistajaa

Uutuudet

- 1.12.20171.12.2017

Komponenttijakelija Elgood ostaa Fintronicin liiketoiminnot. Samalla uuteen yritykseen siirtyvät Fintronicin edustukset muun muassa Muratan komponentit. Pitkään Fintronicilla ollut Linear Technologyn (nykyisin osa Analog Devicesiä) Suomen edustus siirtyi jo aiemmin Arrowille.

Kannettaviin pieniä suojakomponentteja

Uutuudet

- 6.9.201722.9.2017

Komponenttivalmistaja Nexperia on tuonut markkinoille kolme kannettaviin laitteisiin sopivaa ylijännitesuojausdiodia, (TVS). Ne ovat tarkoitettu esimerkiksi laitteiden akku- ja USB-porttien suojaukseen.

Pieniä tehomuuntimia pintaliitokseen

Uutuudet

- 29.9.2016

XP Power on julkaissut kolme uutta pintaliitosmoduulia (SMD), joiden antotehot ovat 1, 3 ja 6 wattia. Moduuleja on yksi- tai kaksilähtöisinä. Niitä voidaan soveltaa tietoliikenteen ja tietotekniikan lisäksi teollisuusautomaation ja instrumentoinnin ratkaisuissa.