Tag: moduuli

Qualcommilta viritetty 5G-moduuli kannettaviin ja sulautettuihin

-

Kännyköiden lisäksi 5G yleistyy tablettien ja kannettavien lisäksi erityisesti mediatyyppisiin sulautettuihin laite- ja IoT-ratkaisuihin. Nyt Qualcomm esittelee osin digitaalisessa  Berliinin IFA-tapahtumassa  uuden kakkosversion  kannettavien koneiden Snapdragon 8cx 5G -suoritinalustasta.

Omat tehomoduulit tekoälysuorittimille

-

Amerikkalainen Vicor on julkaissut 48 voltin ChiP-set-tehomoduulit, joita voidaan hyödyntää paljon syöttötehoa tarvitsevien tekoälysuorittimien ja kiihdytinpiirien yhteydessä. Moduulit voidaan sijoittaa suoritinpiirien lähelle, jonka ansiosta tehonsyötön hyötysuhde paranee.

Tämä BLE-paikannin selvittää korona-altistuksen työpaikoilla

-

Suomalainen Kaltio Technologies on kehittänyt ratkaisun, jonka avulla työterveyshuolto voi selvittää koronaan työpaikalla altistuneet. Moduuli perustuu Bluetooth Low Energy -teknologiaan. Yritys on käyttänyt jo samaa tekniikkaa   sisätilapaikannusratkaisuissaan jo vuosien ajan.

Maailman pienin langaton LoRa-moduuli

-

Japanilainen Murata on esitellyt maailman pienimmäksi nimeämän LoRa-anturiverkon moduulin. Uutuus 1SJ on kooltaan 10 x 8 x 1,6 mm ja tukee laajasti lämpötiloja -40 asteesta +85 ºC-asteeseen. Moduuli tukee maailmanlaajuisesti yleisimpiä LoRa-verkkoja.

Bosch tähtää seuraavan sukupolven älylaseihin

-

Boschin anturiyritys Sensortec on tuomassa tarjolle uudenlaisen optisen Light Drive -ratkaisun tulevaisuuden älylaseihin. Uuden tekniikan avulla kuva heijastetaan suoraan käyttäjän silmiin. Uuden älysilmikon käyttökohteita ovat esimerkiksi liikenteen, kaupan ja opetuksen sovellukset.

Verkon reunalaskentaa öljy- ja kaasuteollisuuteen

-

Saksalainen Congatec esittelee öljy- ja kaasuteollisuuden ratkaisuihin viritetyn reunapalvelinratkaisun, jonka luvataan kestävän jalostamotyyppisen tuotantoketjun vaatimukset. Räätälöitävästä palvelimesta on täysin ilmatiivisti suljettu versio, joka täyttää myös korkeimmat IP-suojaluokitukset.

Tämä piirimoduuli osaa tunnistaa maanjäristyksen

-

Japanilainen piirivalmistaja ROHM on tuonut tarjolle korkean tarkkuuden seisminen tunnistusmoduulin BP3901. Moniin nykyisiin mekaanisiin antureihin nähden anturimoduulin etuna on, että se pystyy erottamaan tarkasti, onko kyseessä maanjäristys vai muu ulkoinen tärinää aiheuttava tekijä.

Murata laajentaa Wifi- ja Bluetooth-tarjontaansa

-

Muratan uudet IoT-moduulit perustuvat Cypress wifi-piireihin ja NXP:n i.MX –prosessoihin. Uutuudet sopivat akkukäyttöisistä IoT-laitteista aina teollisuuslaitteisiin ja liitettyjen autojen osajärjestelmiin.

Uusi ohuempi Raspberry Pi 3+ -moduuli

-

Uusi ohuempi Raspberry Pi Compute Module 3+ tarjoaa aiempaa paremman lämpötehokkuuden ja helppokäyttöisyyden pienissä mitoissa. Tarjolla on neljä eri muistiversioita, joissa on kahdeksasta 32 gigatavuun eMMC-muistia ja yksi ilman eMMC-muistia.