Tag: NXP

Kannettaviin pieniä suojakomponentteja

-

Komponenttivalmistaja Nexperia on tuonut markkinoille kolme kannettaviin laitteisiin sopivaa ylijännitesuojausdiodia, (TVS). Ne ovat tarkoitettu esimerkiksi laitteiden akku- ja USB-porttien suojaukseen.

Esineiden internetiin kahdella dollarilla

-

Ranskalaistaustainen Sigfox aikoo nopeuttaa esineiden internetin tuloa kahden dollarin hintaisilla IoT-moduuleilla. Konsortiumi esitteli ratkaisujaan Münchenissä perjantaina päättyneillä Electronica-messuilla.

Kauppa varmistui – Qualcomm ostaa NXP:n piirit

-

Viimeiset kaksi vuotta ovat olleet puolijohdealalla suurien yrityskauppojen aikaa. Kännykkäpiireistään tunnettu Qualcomm ilmoitti tänään ostavansa NXP:n ja maksavan yrityksestä 47 miljardia dollaria. Kaupasta huhuttiin jo syyskuussa amerikkalaisissa talouslehdissä.

Qualcomm ostamassa NXP:n puolijohteet

-

Viimeiset kaksi vuotta ovat olleet puolijohdealalla suurien yrityskauppojen aikaa. Uusimpana finanssilehti Wall Street Journal kertoo tietoliikennepiirejä kehittävän Qualcommin olevan kiinnostunut hollantilaisen NXP-piirivalmistajan ostosta. NXP taustalla ovat entiset Philipsin ja Motorola/Freescalen piiriyksiköt.

Pakettiratkaisu IoT-kehitykseen

-

Digi International on esitellyt pienen NXP:n piirisarjaan perustuvan ARM-Cortex A7 SOM-ConnectCore 6UL-moduulin ja sitä tukevan kehityspaketin Linux-ohjelmointityökaluilla.

Renesas ostamassa amerikkalaisyhtiötä

-

Japanilainen piirivalmistaja Renesas harkitsee tehopiirejä valmistavan Intersilin ostamista. Toteutuessaan kauppa olisi jo kolmas alalla lyhyen ajan sisään. Myös komponenttien jakelukauppa on muutoksessa.

Nokian tulevat terveystuotteet esillä

-

Piirivalmistaja NXP oli hyvin mukana ajassa. Yritys esitteli eilen Nokian kampukselle pysäköidyssä demorekassaan ranskalaisen Withingsin terveyselektroniikkaa. Nokia julkisti ostavansa yhtiön eilen Teknologia-yksikköönsä.

Esineisiin maailman pienin IoT-moduuli

-

Tulevaisuuden esineiden internet edellyttää pilvipalveluiden lisäksi pienempiä ratkaisuja laitteiden elektroniikkaan. Nyt NXP on paketoinut tarvittavat elementit erittäin pieneen 17 x 14 x 1,7 millimetrin piirimoduuliin.