AMUG2017: Kirjoitinvalmistaja panostaa 3D-tulostukseen Tapahtumat - 22.3.201722.3.2017 Hewlett Packard haluaa nopeuttaa teollisuuden digitalisoitumista Open Platform -kehitysohjelmalla ja uusilla 3D-tulostusmateriaaleilla. Yritys kehittää uusia materiaaleja BASF:n ja Evonikin kanssa.
