Nokian kännykkämerkkiä operoiva HMD Global julkisti odotetusti ensimmäisen 5G-puhelimensa, joka tosin tulee myyntiin vasta kesällä. Uudessa Nokia 8.3 -puhelimessa tiivistetään Qualcommin 5G RF front-end -ratkaisun avulla yli 40 RF-komponenttia yhteen moduuliin.
Tag: Qualcomm
Viidellä nanometrillä 5G-kännykkä – myyntiin 2021
Tyhjistä muovipulloista laukkuja ja tietokoneita
Kannettavien mikrojen kuljettamiseen on saanut jo vuosia niille sovitettuja laukkuja ja reppuja. Osa laitevalmistajista on virittänyt niitä logoillaan omille malleilleen, Nyt HP tuo uutena vaihtoehtona muovipulloja kierrätetyt tietokonelaukut. Yritys hyödyntää niitä myös tietokoneiden mekaanisissa osissa.
Googlen käyttöjärjestelmä Suunnon älykelloon
Qualcommin 765-uutuuspiiri Nokian tulevaan 5G-kännykkään
Tarjonta laajenee – jälleen uusi 5G-piiri
Taiwanilaisen Mediatekin ensimmäinen 5G-kännyköiden Dimensity-järjestelmäpiiri valmistetaan seitsemän nanometrin prosessilla. Ensimmäiset Dimensity 1000 -piiriä hyödyntävät 5G-kännykät luvattiin myyntiin jo ensi vuoden alkupuolella. Vuoden 2021 alussa ratkaisu luvataan Intelin kanssa myös kannettaviin mikroihin.
Uros tuo Ouluun IoT- ja 5G-kehityskeskuksen – Qualcomm mukana
Qualcomm osti RF-suodinvalmistajan – yrityskaupat vähentyneet
Apple ratkaisi 5G-ongelmansa rahalla
Apple jatkaa irtaantumistaan kaupallisista piiritoimittajista. Yritys vahvisti vihdoin viime päivät velloneet huhut Intelin 5G-modeemipiiribisneksen ostosta. Kauppasumma on miljardi dollaria ja kaupan myötä suurin osa Intelin modeemialueesta siirtyvät Applen haltuun. Intel aikoo silti jatkaa 5G-kehitystään tietokoneisiin sekä IoT- ja robottiautoalueelle.