Qualcommilta jo toisen polven 5G-modeemipiiri ja lähetinosuus

Qualcomm esittelee ensi viikolla Barcelonan mobiilimessuilla toisen polven 5G-piirinsä X55 ja uudet antenni- ja RF-osuudet. Tulevilla messuilla on esillä myös ensimmäiset tilaajalaitteet, jotka perustuvat Qualcommin ensimmäiseen X50-piiriversioon tai laitevalmistajien omiin 5G-modeemipiireihin.

Bittium myi lujatekoisia kännyköitä

Puolustuvoimat on tilannut oululaiselta Bittiumilta uudentyyppisiä taistekentällä toimivia Tough Comnode -päätelaitteita. Uutuuslaite voi toimia VoIP-kännykkänä tai osana laajempaa IP-tietoliikenneverkkoa.