Markkinoiden tiheimmät FPGA-piirit

Siruvalmistaja Xilinx on toimittanut ensimmäisille sadalle asiakkailleen 16 nanometrin tekniikalla toteutetut Virtex UltraScale+ -FPGA -piirit. Uutuudet on valmistetettu taiwanilaisen TSMC:n piiritehtaassa FinFET Plus -prosessilla.

Langaton todennus tallennusmedioihin

Siruvalmistaja STMicroelectronics ja Seatlessa toimiva IP-suunnittelutalo ClevX ovat kehittäneet kannettaviin tallennusmedioihin Bluetooth Smart -tunnistusta hyödyntävän langattoman DataLock-ratkaisun.